高通驍龍865即將發(fā)布，使用Arm A77架構(gòu)
據(jù)GSMArena報道，高通12月3日至12月5日將在美國夏威夷舉行Snapdragon Tech Summit 2019峰會。
隨之，外界紛紛猜測，高通將在峰會上推出下一代旗艦芯片組，驍龍865。
GSMArena引用了一位微博用戶的爆料，稱驍龍865基于三星7nm EUV工藝制程，采用基于ARM頂級的Cortex A77 CPU的定制核心設(shè)計，集成全新Adreno GPU，支持LPDDR5內(nèi)存。
爆料人還提到，驍龍865的CPU性能比驍龍855提升了20%左右，GPU性能則有17%-20%的提升。
此前，已有疑似驍龍865設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，單核成績?yōu)?250，多核成績高達(dá)13300。
根據(jù)目前流傳出的消息，驍龍865將有兩個版本，一是標(biāo)準(zhǔn)版，二是帶有X55 5G調(diào)制解調(diào)器的版本。
高通公司首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf表示，會持續(xù)投入并為未來長期5G發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。
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