高通推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，三星電子拿下部分代工訂單
高通今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60。
驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。
高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機預(yù)計于2021年初推出。
另外，據(jù)路透社報道，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片，
版權(quán)所有，未經(jīng)授權(quán)不得以任何形式轉(zhuǎn)載及使用，違者必究。
相關(guān)閱讀
從驍龍8至尊版，我看到了AI手機的未來 | 智在終端
語音助手、實時翻譯脫胎換骨，AI變革每個應(yīng)用，端側(cè)芯片成為變革關(guān)鍵
繼歐洲之后 美國5G基站本周或?qū)⒂瓉泶笠?guī)模破壞
據(jù)外媒報道，美國通信基礎(chǔ)設(shè)施承包商協(xié)會（Association of Communications Infrastructure Contractors，NATE）表示，美國將在本周末舉行5G抗議活動，全美5G基站可能在此次抗議中遭到破壞。
