黃陽 發(fā)自 凹非寺
鵝板凳 ｜ 公眾號 ebandeng
那邊上半年中高端旗艦手機剛亮相完畢，這邊給各家芯片公司送圖紙的Arm就完成了一年一度的更新。
本周，Arm對外公布了自己全新的SoC方案，發(fā)布了最新的CPU Cortex A78和X1，以及最新的GPU Mali G78和G68。
在自己的官網(wǎng)也拉了一個大大宣傳界面——
寫了一大串英文，所以這個更新到底是什么意思？別急，大鵝這就跟大家展開講講。
A78：沒人比我Arm更懂?dāng)D牙膏
先說說Cortex A78，作為Arm下一代旗艦處理器，這次提升力度并不大，官方宣傳是持續(xù)性能（sustained performance）提高了20%，功耗則是下降了50%。
這數(shù)據(jù)聽起來還挺不錯，但細(xì)看就有點意思了。
通過查看數(shù)據(jù)表格，大鵝發(fā)現(xiàn)，Arm這邊是用3.0GHz的Cortex A78和2.6GHz的A77比較性能，然后再用2.1GHz的A78和2.3GHz的A77比較能耗。
舉個不算貼切的例子，這就好比你找一輛頂級跑車跟普通小轎車比速度，然后宣布跑車速度比小轎車快。
然后扭頭把跑車的發(fā)動機換成個少了好幾缸的低配版，再給普通小轎車換一個燒油跟燒水一樣的超高馬力的發(fā)動機，一通比較之后，你又說跑車比小轎車省油。
跑車肯定還是比小轎車厲害，但是你這么可就不好玩了不是？
事實上，把這次性能提升放到標(biāo)準(zhǔn)體系下進行比較，A78相比于A77也只是在性能上提升了7%，在功耗上降低了4%，在整體面積上降低了5%。
這還是在Arm采用了5nm制程的基礎(chǔ)上實現(xiàn)的。
英特爾也就是在14nm制程上流連忘返，你Arm制程都后浪推前浪了，各方面性能才提升個毛毛雨。果然大隱隱于市，你Arm才是真正的擠牙膏之王。
X1：全力沖擊性能
但是人家Arm自己能不知道這件事么？畢竟在江湖上也是有頭有臉的人，全世界95%的智能手機用的都是包含有自己的技術(shù)的芯片，現(xiàn)在性能就提高那么個一星半點，以后還怎么混嘛。
Arm表示自己也有難處，你以為我想把性能提升得那么若有若無么？我把性能提升上去還要保證功耗和芯片面積，都是行走江湖的，大哥也有大哥的苦衷。
忍了那么久，Arm大哥這次也不想忍了，發(fā)布了一條全新的產(chǎn)品線，叫做Cortex X1。
這個產(chǎn)品線拋開了對功耗和芯片面積的執(zhí)著，一心一意沖性能，峰值性能比上代A77提高了30%。
好像，也不是很高的感覺（可能真的盡力了）。
值得注意的是，Cortex-X1是在Arm的一個新程序的框架內(nèi)設(shè)計的，他們把它叫做“?Cortex-X自定義程序”。
這個程序可以允許客戶在新的微體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計階段早期進行協(xié)作，并要求對配置進行自定義，例如更大的重新排序緩沖區(qū)（ROB）等等。
換句話說，你也別嫌棄我處理器做不好了，筆給你，你行你上。
而且這次發(fā)布的X1處理器是可以和A78處理器組合在一塊使用的，單打不行，混雙總可以了吧，Arm真是計劃通。
同期更新的GPU Mali G78也是一樣的畫風(fēng)，升級幅度并不大，密度提升了15%，能耗比提升了10%，機器學(xué)習(xí)性能提升了15%。
G68更是如此，把核心數(shù)縮小到了六核，主打中端市場。
華為怎么辦
Arm作為芯片設(shè)計公司，本身并不生產(chǎn)芯片，它只是設(shè)計好一個完整的方案，然后將它賣給各家公司，后者可以對其芯片設(shè)計方案進行不同程度的調(diào)整，華為、高通和蘋果都是Arm的客戶。
以麒麟990為例，它就使用了Arm的A76和G76的微架構(gòu)。
而在美國禁令擴大之后，華為被禁止使用美國技術(shù)設(shè)計、制造芯片。
雖然Arm本身是一家英國公司，但它在美國也有研發(fā)中心，真要往下深究的話，是很難講清楚你的芯片設(shè)計方案里是否有用到美國技術(shù)的。
能否繼續(xù)使用Arm的設(shè)計方案成謎，這讓人不禁對華為下一代麒麟芯片的性能表現(xiàn)感到擔(dān)憂。
但看到現(xiàn)在Arm這個升級幅度，華為應(yīng)該可以好好松一口氣了。
考慮到下一代芯片設(shè)計方案整體性能提升并不大，華為只要用好手頭上的這一代設(shè)計方案（它可能已經(jīng)獲得了A77架構(gòu)的授權(quán)），繼續(xù)深挖這一代方案的價值，在性能體驗上并不會和下一代芯片拉開太大差距。
當(dāng)然這還不是華為目前最要緊的問題，禁令擴大之后，如何將已經(jīng)設(shè)計好的芯片制造出來，才是它最需要考慮的問題。
據(jù)說現(xiàn)在臺積電已經(jīng)向其他廠商游說，希望廠商們能夠允許它調(diào)整訂單，將更多的生產(chǎn)能力投入到海思芯片的制造中。
不過話又說回來了，華為很難過，其他廠商估計也不好受，這個性能增長幅度，明年今天要怎么吹手機性能，倒成了件挺有挑戰(zhàn)的事情。
—?完?—
