臺積電 3nm 工藝計(jì)劃明年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),有望提前大規(guī)模量產(chǎn)
7 月 30 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在 5nm 芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后,臺積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的 3nm 工藝,這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。
在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上,臺積電 CEO 魏哲家再一次談到了 3nm 工藝,重申進(jìn)展順利,計(jì)劃在 2021 年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。 但參考臺積電 5nm 工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間,他們 3nm 工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間,有望提前,先于他們的預(yù)期。
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