只需2.5W功耗，就能達到5TOPS算力！地平線新一代AIoT芯片「旭日3」發(fā)布

十三 2020-09-09 16:21:04 來源：量子位

金磊 發(fā)自 凹非寺
量子位 報道 | 公眾號 QbitAI

地平線主打AIoT的「旭日家族」，再添一員「猛將」。

今天，這家 AI 芯片獨角獸在其「釋放 · 芯效能」發(fā)布會中，推出了全新一代?AIoT 邊緣 AI 芯片——地平線「旭日3」。

△地平線創(chuàng)始人兼CEO 余凱

「最強 AIoT 邊緣 AI 芯片」，這就是地平線對旭日3 的評價。

同時，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱還表示：

我目前最滿意的產(chǎn)品。

那么，旭日3 又是怎樣達到如此極致效能的呢？

下面是詳情。

只需2.5W功耗，等效5TOPS的標準算力

這一次，地平線一口氣發(fā)布了2款：旭日3M和旭日3E，分別對應(yīng)高端和低端市場。

先來看下旭日3 的基本參數(shù)。

旭日3 采用的是，16nm 先進工藝的應(yīng)用 SoC 處理器。

CPU方面，旭日3M 提供了4核A53，旭日3E 則是2核A53。

從性能來看，最亮眼的莫過于：

只需在 2.5W 的功耗下，能夠達到等效 5TOPS 的標準算力。

什么概念？

去年地平線推出的「旭日2」，2W 功耗達到 4TOPS 標準算力。

僅以 0.5W 功耗的代價，提升 1TOPS 的標準算力，硬核程度可見一斑。

地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁黃暢說：

旭日3的AI性能極其出色，特別是在最新的邊緣側(cè)深度網(wǎng)絡(luò)下，有非常好的優(yōu)化效果。
在SoC處理器的基礎(chǔ)能力之上，旭日3 提供了4核A53，4K@60fps的編解碼能力，強大的ISP效果，在行業(yè)內(nèi)具有很強的競爭力。

△地平線聯(lián)合創(chuàng)始人兼技術(shù)副總裁 黃暢

但話說回來，性能的好壞，還是需要標準和對比。

對此，地平線也有自創(chuàng)的解決方法。

MAPS：重新定義 AI 芯片效能標準

這個方法，叫做MAPS?（Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed）。

簡單來說，就是地平線為了評估芯片的?AI 真實性，所提出的一種新標準：

在應(yīng)用場景中最常見的精度保障范圍內(nèi)，考察每顆芯片的平均處理速度。

那么，「旭日3」在如此標準下，性能又會如何呢？

用地平線的評價就是——極致效能。

例如，在圖像分類任務(wù)中，可以有效的適配 Google 提出的 EfficientNet 系列網(wǎng)絡(luò)，而這也是當前在同樣精度下，性能最好的網(wǎng)絡(luò)。

在「旭日3」的加持下，EfficientNet 的性能超越當前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 11.4TOPS 算力的芯片。

黃暢表示：

縱觀深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的發(fā)展演進，我們發(fā)現(xiàn)AI芯片面臨的一大挑戰(zhàn)，是算法演進速度遠超硬件改進速度，致使評估芯片AI性能的方法與算法發(fā)展之間存在脫節(jié)的現(xiàn)象。

而業(yè)界目前慣常使用的芯片評測標準有兩種：

• 一是峰值算力。但峰值算力只反映AI芯片理論上的最大計算能力，而非在實際AI應(yīng)用場景中的處理能力，具有很大的局限性。
• 二是較為知名的基準測試組織MLPerf，其采用的模型少且更新速度滯后于算法演進的速度，無法及時反映算法效率的提升以及各種精度下芯片能夠達到的計算速度，因而無法描述芯片AI性能的全貌。

而MAPS 關(guān)注的是任務(wù)最終效果與性能，包容任務(wù)執(zhí)行時可采用的所有網(wǎng)絡(luò)選擇。并在合理的精度范圍內(nèi)，評估芯片的平均處理速度。

地平線就是希望通過提供一種全新視角，幫助客戶為不同的AI任務(wù)尋找到效率更高、配適度更好的AI芯片和網(wǎng)絡(luò)模型。

而對于MAPS這個名字，也有一定的「說道」。黃暢在現(xiàn)場中表示：

MAPS，也寓意著一張地圖，導(dǎo)引、形成一個合力，朝一個目標前進：不追求理論峰值算力，而是追求真實AI性能。

邊緣AI芯片的未來幾何？

雖然地平線此次發(fā)布的「旭日3」，在效能上可謂是驚艷四座。

從地平線在「旭日」系列，以及「征程」等其他系列產(chǎn)品軌跡中不難看出，目前還是聚焦在邊緣 AI 芯片。

但眾所周知，對于 AI 芯片這件事來說，除了邊緣，還有云端。

雖然邊緣端的芯片玩家可謂是「百花齊放」，但就目前來看，云端的芯片玩家屈指可數(shù)。

那么，是否是云端 AI 芯片門檻過高，亦或是其他原因？

在此次發(fā)布會中，余凱給出了答案。他認為：

智能物聯(lián)網(wǎng)是一片藍海，會有許多長尾的應(yīng)用，也會引發(fā)新一代、垂直的市場。
在摸索五年后，整個地平線的戰(zhàn)略非常清晰，在「智能駕駛」和「智能物聯(lián)網(wǎng)」，兩條康莊大道上前行。

除此之外，根據(jù)全球技術(shù)市場咨詢公司?ABI Research?的數(shù)據(jù)顯示：

預(yù)計到2025年，邊緣 AI 芯片組市場的收入將達到122億美元，云 AI 芯片組市場的收入將達到119億美元。
邊緣 AI 芯片組市場將超過云 AI 芯片組市場。

并且在分析中還指出，雖然當前云是 AI 的中心，但行業(yè)正在發(fā)生的改變。

首席分析師Lian Jye Su 表示：

隨著行業(yè)的發(fā)展，企業(yè)越來越多的需要解決有關(guān)數(shù)據(jù)隱私、電源效率、低延遲和強大的設(shè)備上計算性能等問題。
邊緣 AI 將是解決方案。

One More Thing：沒有「旭日4」

在介紹地平線的 RoadMaps 時，還有一個比較有趣的事情。

今天發(fā)布的是「旭日3」，但明年發(fā)布的不是「旭日4」，而是直接跳到「旭日5」。

黃暢表示：

性能將再次得到大幅提升。