逆差2000億，還被卡脖子，中國(guó)集成電路發(fā)展思考丨CNCC劉明院士報(bào)告解讀
今年 CNCC 大會(huì)將于10 月 22-24 日在北京（主會(huì)場(chǎng)）開幕，全國(guó)多地設(shè)立分會(huì)場(chǎng)和專場(chǎng)并進(jìn)行同步線上直播。今年講者陣容十分強(qiáng)大：CNCC2020 首批 KN 講者確認(rèn)：圖靈獎(jiǎng)得主、院士、名企專家將做特邀報(bào)告（點(diǎn)擊了解首批 KN 講者）
目前我國(guó)在高端集成電路上高度依賴進(jìn)口，2019 年集成電路貿(mào)易逆差超過 2000 億美元。集成電路技術(shù)成為卡脖子清單上的 ” 芯 ” 病。CNCC 大會(huì)上劉明院士將圍繞 “集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展“，結(jié)合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，提出若干思考。超值早鳥票在售中 ( https://cncc.ccf.org.cn ) 。
今年 CNCC 大會(huì)將于10 月 22-24 日在北京（主會(huì)場(chǎng)）開幕，全國(guó)多地設(shè)立分會(huì)場(chǎng)和專場(chǎng)并進(jìn)行同步線上直播。今年講者陣容十分強(qiáng)大：CNCC2020 首批 KN 講者確認(rèn)：圖靈獎(jiǎng)得主、院士、名企專家將做特邀報(bào)告（點(diǎn)擊了解首批 KN 講者）
首批確認(rèn)的 KN 講者中劉明院士是長(zhǎng)期從事微電子科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的研究。研究興趣主要是存儲(chǔ)器機(jī)理模型、材料結(jié)構(gòu)、核心共性技術(shù)和芯片集成等。在美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路、芯片日益管控的今天，劉明院士的研究就更具價(jià)值，今年的 CNCC 邀請(qǐng)到劉明院士作為 KN 講者，她將為我們帶來《集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展》的報(bào)告。
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CNCC 項(xiàng)目組特意邀請(qǐng)到中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所韓銀和研究員為我們做報(bào)告的解讀。
韓銀和：50 年前，Gordon Moore 提出了集成電路特征尺寸隨時(shí)間縮小的法則，被稱為 ” 摩爾定律 “。在 50 年間，半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展，推進(jìn)了人類社會(huì)進(jìn)入信息時(shí)代。然而，隨著半導(dǎo)體特征尺寸的不斷縮小，特征尺寸越來越接近量子物理的邊界，研發(fā)集成電路高級(jí)制程工藝越來越困難，成本也隨之大幅增高。當(dāng)主流集成電路技術(shù)達(dá)到 3nm 節(jié)點(diǎn)時(shí)，由器件微縮帶來的芯片性能提升趨于飽和，成本紅利消失。未來摩爾定律將如何發(fā)展成為業(yè)界和學(xué)術(shù)界關(guān)注的問題。業(yè)界和學(xué)術(shù)界提出了 “More than Moore” 和 “Beyond CMOS” 等概念。”More than Moore” 通過在系統(tǒng)集成方式上創(chuàng)新，系統(tǒng)性能提升不再單純的靠集成電路特征尺寸縮小，而是更多地靠電路設(shè)計(jì)和系統(tǒng)算法優(yōu)化以及新的集成技術(shù)。比如：高性能的射頻、模擬以及混合信號(hào)模塊的設(shè)計(jì)，TSV ( Through Silicon Via ) 技術(shù)，2.5D 集成技術(shù)，Chiplet 技術(shù)等。”Beyond CMOS” 則通過用 CMOS 以外的新器件提升集成電路性能。比如：采用憶阻器件作為存儲(chǔ)器或存算一體器件，采用碳基材料來替代硅材料設(shè)計(jì)晶體管等，這些先鋒性工作陸續(xù)取得了一些突破。未來，基礎(chǔ)器件和集成技術(shù)的創(chuàng)新將有望成為集成電路發(fā)展的重要推動(dòng)力。
當(dāng)前，隨著美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路的限售，集成電路的發(fā)展成為了國(guó)家和大眾關(guān)心的熱點(diǎn)和 ” 芯 ” 病。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。但是，目前我國(guó)在高端集成電路上高度依賴進(jìn)口，2019 年集成電路貿(mào)易逆差超過 2000 億美元。集成電路技術(shù)成為卡脖子清單上的 ” 芯 ” 病。從美國(guó)將華為納入 ” 實(shí)體清單 “，到嚴(yán)格限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件，再到臺(tái)積電斷供華為，可以看出我國(guó)集成電路的發(fā)展的重要性與迫切性。我國(guó)集成電路的發(fā)展面臨來自材料、裝備、制造、設(shè)計(jì)、產(chǎn)業(yè)等多個(gè)方面的挑戰(zhàn)，那么這些關(guān)鍵挑戰(zhàn)究竟有哪些？劉明院士將圍繞 ” 集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展 “，結(jié)合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，提出若干思考。
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劉明介紹
劉明
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員，IEEE Fellow，中國(guó)科學(xué)院院士，發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士。1985 和 1988 年分別獲得合肥工業(yè)大學(xué)學(xué)士和碩士學(xué)位，1998 年獲得北京航空航天大學(xué)博士學(xué)位。長(zhǎng)期從事微電子科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的研究，研究興趣主要是存儲(chǔ)器機(jī)理模型、材料結(jié)構(gòu)、核心共性技術(shù)和芯片集成等。
報(bào)告題目：集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展
報(bào)告摘要：晶體管和集成電路是 20 世紀(jì)下半葉最大的技術(shù)革命。近 50 年來，集成電路技術(shù)沿著摩爾定律往前發(fā)展，影響了整個(gè)人類社會(huì)和我們的日常生活。然而，當(dāng)主流集成電路技術(shù)達(dá)到 3nm 節(jié)點(diǎn)時(shí)，由器件微縮帶來的芯片性能提升趨于飽和，成本紅利消失，未來基礎(chǔ)器件和集成技術(shù)的創(chuàng)新將成為集成電路發(fā)展的重要推動(dòng)力。中國(guó)集成電路的發(fā)展面臨來自材料、裝備、制造、設(shè)計(jì)等多個(gè)方面的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力不強(qiáng)制約了企業(yè)的科技創(chuàng)新能力，結(jié)合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，提出若干思考。
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