地平線 C2 輪融資 4 億美元，C 輪已經(jīng)完成 5.5 億美元

蕾師師 2021-01-07 15:55:02 來源：量子位

量子位獲悉，2021 年 1 月 7 日，地平線公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領投。

至此，地平線計劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。

參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線還表示，計劃將資金主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

地平線是基于深度學習技術的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，并實現(xiàn)了車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)。

據(jù)地平線介紹，他們已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。

地平線透露，他們2021 年上半年將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構 SGS TüV Saar 認證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chǎn)品開發(fā)流程體系打造，具備高達 96 TOPS 的人工智能算力，同時支持 16 路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。

下一步，他們還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。