蘋果自研5G基帶，最快2024年擴大采用
被曝將由臺積電代工
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據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱蘋果正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設(shè)計采用。
報道稱，蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團(tuán)隊后，相關(guān)研發(fā)投資布局有望逐步展現(xiàn)在手機基頻設(shè)計領(lǐng)域。
目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基頻晶片的合約，將于 2024 年中旬到期。
報道表示，蘋果和高通雙方合約期滿后，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關(guān)芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。
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