三星4nm晶圓代工良率及性能未達預期,Exynos芯片將全部使用5nm制程生產(chǎn)
明年新款旗艦手機將主要搭載高通芯片
消息人士透露,三星Exynos處理器原計劃采用4/5nm制程生產(chǎn)。但由于4nm晶圓代工良率未達預期,且存在過熱問題,因此Exynos 2300芯片將全部采用5nm生產(chǎn)。
另外,由于高通Snapdragon 8 Gen 2采用臺積電4nm制程,性能優(yōu)于三星5nm的Exynos。因此公司明年新款旗艦手機將主要搭載高通芯片,Exynos則將用于中端機型。
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