達(dá)摩院2023十大科技趨勢發(fā)布：人類對通用AI的想象從未如此具體
還有有望重置范式的存算一體、Chiplet
剛剛，達(dá)摩院十大科技趨勢榜單發(fā)布。
本次包含了AI、芯片、云計算等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，既有引發(fā)全球投資浪潮的生成式AI，也有在規(guī)模化應(yīng)用前夜的存算一體、Chiplet設(shè)計封裝技術(shù)……
（先來一睹為快）
但跟以往不同的是，僅從榜單上可以看到，產(chǎn)業(yè)、融合等成為此次的關(guān)鍵詞。
而在跟達(dá)摩院進(jìn)一步交談之中，這背后還有更深次的底層邏輯的不同。
達(dá)摩院怎么看科技趨勢？
延續(xù)以往慣例，本次趨勢榜單拆分成了三個維度：范式重置、產(chǎn)業(yè)革新、場景變換。
如前所述技術(shù)維度上看，包括了像AI、芯片、云計算等基礎(chǔ)性技術(shù)。
- AI：多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型、生成式AI；
- 芯片：Chiplet、存算一體；
- 云計算：云原生安全、軟硬融合云計算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)。
以及在此基礎(chǔ)上各種交叉技術(shù)融合，催生出來的新場景、新應(yīng)用，比如雙引擎智能決策、計算光學(xué)成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生。
而從產(chǎn)業(yè)的維度，則是聚焦于ICT（Information and Communications Technology）領(lǐng)域，既包括了計算（存儲）和通信（網(wǎng)絡(luò)）兩大底層技術(shù)，也橫向包括了安全（管理）、應(yīng)用（行業(yè)）兩大應(yīng)用領(lǐng)域。
跟以往相比，今年達(dá)摩院給出的科技趨勢有著不容忽略的關(guān)鍵詞，那就是融合。這也是在與達(dá)摩院交談中，談及最多的趨勢。
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