拆解蘋果M2 Pro筆記本,內(nèi)存變成4條4GB,散熱片還縮小了
用M1 Pro的維修手冊(cè)就能拆解
Pine 發(fā)自 凹非寺
量子位 | 公眾號(hào) QbitAI
蘋果M2 Pro筆記本才剛發(fā)布沒多久,就被成功拆解了!
14寸M2 Pro筆記本對(duì)比14寸M1 Pro筆記本:
內(nèi)存模塊從M1 Pro的2個(gè)8GB變?yōu)楝F(xiàn)在的4個(gè)4GB,散熱片還明顯縮小了……
慢著慢著,雖說蘋果推出了自助維修服務(wù),但M2 Pro筆記本的維修手冊(cè)也還沒出來呢,那這是怎么拆的?
熟悉的朋友可能知道,這次蘋果發(fā)布的M2 Pro筆記本除了芯片更新,機(jī)身模具與2021款幾乎無變化。
所以iFixit試著用M1 MacBook那長(zhǎng)達(dá)160多頁的自助維修手冊(cè)試了下M2 Pro筆記本,結(jié)果你猜怎么著?
成了!
(好吧也不意外,蘋果畢竟要考慮環(huán)保嘛,手動(dòng)狗頭)
那具體來說,蘋果都對(duì)M2 Pro筆記本內(nèi)部都進(jìn)行了哪些“升級(jí)”?一起來看看~
M2 Pro都有哪些變化
既然都能用舊的維修手冊(cè)成功拆解新的M2 Pro,那就意味著變化肯定是沒多少,并且都只是一些微小的改變。
△圖源:wccftech
首先最“有趣”的變化就是散熱片的尺寸了,M2 Pro SoC上的散熱片尺寸不但沒有維持M1 Pro的,反而還減小了不少。
隨后在繼續(xù)拆解的過程中,比較明顯的一個(gè)變化就是內(nèi)存模塊的變化:
M2 Pro內(nèi)核兩側(cè)各有兩個(gè)SK Hynix4GB的LPDDR5內(nèi)存模塊,總共四個(gè)(和M2 Air中的一模一樣);
而舊版的M1 Pro核用的是8GB三星LPDDR5內(nèi)存模塊,兩側(cè)各一個(gè)。
同樣的容量大小,至于為什么選擇4個(gè)更小的RAM模塊,而不是沿用舊版的兩個(gè)大模塊?
這在很大程度上要?dú)w結(jié)于供應(yīng)問題上,當(dāng)時(shí)蘋果做出設(shè)計(jì)選擇時(shí),ABF襯底供不應(yīng)求。
不過現(xiàn)在這樣的設(shè)計(jì)也有好處,SemiAnalysis首席分析師迪倫?帕特爾(Dylan Patel)稱:
使用四個(gè)較小的模塊可以降低從存儲(chǔ)器到SoC的基板內(nèi)的路由復(fù)雜度,從而減少基板上的層數(shù)。這使得它們能夠進(jìn)一步延伸有限的基板供應(yīng)。
△左側(cè)M1 Pro SoC/右側(cè)M2 Pro SoC 圖源:iFixit
當(dāng)然,“供應(yīng)危機(jī)”引發(fā)的設(shè)計(jì)改變還不止于此,另外一個(gè)很明顯的變化就是NAND模塊。
目前,隨著更小的模具被淘汰以及行業(yè)朝著更大的NAND模具密度發(fā)展,更小的128GB模塊越來越難以獲得,購買這些模塊的成本也越來越高。
對(duì)于蘋果來說,帶來的結(jié)果就是RAM模塊這邊在被拆分,那邊NAND模塊卻“背道而馳”:
從M1 Pro筆記本上的4個(gè)更小的128GB模塊發(fā)展到M2 Pro上的兩個(gè)更大的256GB模塊。
這樣的設(shè)計(jì)帶來的性能變化就沒有RAM模塊那么友好了。
M2 MacBook Air的基礎(chǔ)機(jī)型上同樣是兩個(gè)256GB的NAND模塊,導(dǎo)致讀寫性能大幅下降,遭受到了20-40%的性能打擊。
也有消息傳出,14寸M2 MacBook Pro的基礎(chǔ)機(jī)型也出現(xiàn)了類似的狀況。
△上圖是M1 Pro邏輯板,右下角有兩個(gè)128GB的NAND模塊,反面有兩個(gè)/下圖是M2 Pro邏輯板,右下角兩邊各有一個(gè)256GB的NAND模塊 圖源:iFixit
對(duì)于這個(gè)變化,有網(wǎng)友稱兩代筆記本之間NAND軟件包的球距也有所改變,總共110個(gè)pads變成了315個(gè)pads,僅僅看軟件包的數(shù)量可能不能說明性能方面的全部情況。
此外這位網(wǎng)友還給出了不用拆解電腦就能查看SSD中有多少NAND軟件包的方法:使用ioreg工具,可以從Terminal獲得關(guān)于SSD架構(gòu)的相當(dāng)廣泛的信息:ioreg -lrw0 -d1 -c AppleANS3NVMeController。
- “Controller Characteristics”鍵包含幾個(gè)有趣的屬性;
- “dies-per-bus”顯示了通道的數(shù)量以及每個(gè)通道連接了多少NAND通道;
- “bus-to-msp”顯示了內(nèi)存信號(hào)處理器(MSP)的數(shù)量以及每個(gè)通道連接了多少通道;
- 每個(gè)NAND軟件包包含一個(gè)MSP,所以MSP的數(shù)量也是NAND軟件包的數(shù)量。
維修手冊(cè)給的東西實(shí)在太多了(狗頭)
知道了蘋果M2 Pro筆記本內(nèi)部都有哪些變化之后,背后的“功臣”也得介紹下:M1 MacBook的自助維修手冊(cè)。
(一份手冊(cè)能“拆”兩種型號(hào)的筆記本,也不知道蘋果這波是贏了還是輸了)
不過對(duì)消費(fèi)者來說,這份手冊(cè)是真的好用,長(zhǎng)達(dá)162頁的文檔,涵蓋了安全介紹、所需工具、部件分解圖、名稱及編號(hào)……
而要拆解筆記本,無論是M1 Pro還是M2 Pro,iFixit嘗試過了,只需要跟著維修手冊(cè)一步步操作就行。
拆解到最后一步,就只剩電池和頂殼了,蘋果給出的手冊(cè)也停在了這一步(畢竟自助維修也只能修到這里了)。
不過要拆卸電池也是很容易,里面有膠帶可以撕拉出來。
面對(duì)這么詳細(xì)的維修手冊(cè),有網(wǎng)友調(diào)侃,蘋果在維修手冊(cè)中給的東西實(shí)在太多了,比之前從蘋果處得到的都多。
對(duì)蘋果M2 Pro筆記本的這些“升級(jí)”,你怎么看?
參考鏈接:
[1]https://zh.ifixit.com/News/71442/tearing-down-the-14-macbook-pro-with-apples-help
[2]https://www.youtube.com/watch?v=b04pZAB-I80