上交所受理中科寒武紀科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請
上海證券交易所網(wǎng)站顯示，今天，上交所已受理中科寒武紀科技股份有限公司科創(chuàng)板上市申請。
寒武紀成立四年，已經(jīng)拿下四輪融資，估值達到175億人民幣（25億美元）。作為中國發(fā)展最快的AI芯片獨角獸，若此次上市成功，將成為科創(chuàng)板AI芯片第一股。
2018年6月，寒武紀成立兩年三個月之后，創(chuàng)始人兼CEO陳天石就曾對外公開表示，未來傾向于考慮在境內(nèi)A股上市，而且因中科院和國產(chǎn)之名，此前融資也不接受境外背景投資機構(gòu)。
四輪融資分別是：
天使輪，估值1億美元，由中科院旗下基金和聯(lián)想創(chuàng)投等共同投資1000萬美元。
2016年8月，成立半年之后，獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。
2017年年中，完成估值10億美元的A輪，國投創(chuàng)業(yè)領投，阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點和涌鏵投資等參投，使得寒武紀成為全球AI芯片領域第一家獨角獸公司。
2018年6月，寒武紀宣布完成數(shù)億美元B輪融資，估值達25億美元，約合人民幣174.8億。距離一年前融資時的10億美元翻了一番多。投資方有國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領投等。
— 完 —
版權所有，未經(jīng)授權不得以任何形式轉(zhuǎn)載及使用，違者必究。
相關閱讀
7nm、chiplet加持，寒武紀第三代云端AI芯片思元370出爐
基于7nm制程工藝，思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
