地平線 C2 輪融資 4 億美元，C 輪已經(jīng)完成 5.5 億美元
至此，地平線計(jì)劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。
量子位獲悉，2021 年 1 月 7 日，地平線公告完成 C2 輪 4 億美元融資，由 Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。
至此，地平線計(jì)劃中的 7 億美元 C 輪融資已經(jīng)完成 5.5 億美元。
參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本 ORIX 集團(tuán)，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。
地平線還表示，計(jì)劃將資金主要用于加速新一代 L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。
地平線是基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司，并實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)。
據(jù)地平線介紹，他們已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
地平線透露，他們2021 年上半年將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），該芯片基于權(quán)威機(jī)構(gòu) SGS TüV Saar 認(rèn)證的汽車功能安全（ISO 26262）產(chǎn)品開發(fā)流程體系打造，具備高達(dá) 96 TOPS 的人工智能算力，同時(shí)支持 16 路攝像頭感知計(jì)算，性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。
下一步，他們還會推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規(guī)級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。
