賽事評獎｜SAIL獎TOP30系列專題之一——AI相伴，智啟“芯”征程
揭曉榜單大咖
作為世界人工智能大會的最高獎項，SAIL獎（Superior AI Leader，卓越人工智能引領者）堅持“追求卓越、引領未來”的理念，評選和運營秉持“高端化、國際化、專業(yè)化、市場化、智能化”原則，從全球范圍發(fā)掘在人工智能領域中具有高度認可和美譽，并具有提升人類福祉意義的項目。
今年是SAIL獎自2018年設立以來的第五年評獎，全球頭部企業(yè)踴躍申報，國際知名高校、科研機構紛紛獻寶，元宇宙、智能芯片、AI大模型等熱門賽道集結，800余個項目參與角逐，充分肯定了SAIL獎在人工智能領域的引領作用與影響力。
目前，SAIL獎TOP30榜單已經(jīng)發(fā)布。有哪些項目入選？它們都有哪些亮點？又將給我們的生活帶來怎樣的改變呢？即日起，將從六大主題切入為大家一一揭曉榜單大咖。
今日主題：智能芯片
當前，人工智能技術已全面滲透到制造、醫(yī)療、交通、金融、教育、安防等眾多領域，各行各業(yè)對于智能算力的需求也逐年攀升。而智能芯片作為人工智能的重要支撐，隨著應用場景的豐富，勢必催生出大量的市場需求，滿足人們多樣的生活期待與想象。
#智能芯片 SAIL獎TOP30系列之一
01 寒武紀——思元370系列芯片
思元370系列是寒武紀第三代云端產品，采用寒武紀第四代智能處理器微架構，可為云端人工智能推理/訓練場景提供強大算力支撐。
基于7nm工藝，思元370是寒武紀首款采用chiplet技術的AI芯片，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS(INT8)。思元370也是國內第一款公開發(fā)布支持LPDDR5內存的云端AI芯片，內存帶寬是上一代產品的3倍，訪存能效達GDDR6的1.5倍。從云端推理思元270、邊緣推理思元220、云端訓練思元290，到推訓一體思元370，寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規(guī)模的全系列產品。
寒武紀第三代云端AI芯片思元370
寒武紀第三代云端AI芯片思元370
寒武紀MLU370-S4（左）與MLU370-X4加速卡
02 壁仞科技——BR100系列芯片
壁仞科技BR100系列芯片是壁仞科技首款通用GPU產品，于2022年第一季度成功點亮。BR100基于自主原創(chuàng)的芯片架構，采用7nm制程及chiplet封裝技術。在算力、能效比、通用性等關鍵性能上，BR100已達到了全球領先的水平，是國內極少數(shù)真正在核心性能層面達到國際頂尖水平的通用GPU芯片。
壁仞科技BR100
壁仞科技BR100
03 地平線——征程?5芯片
征程?5芯片是地平線推出的第三代車規(guī)級自動駕駛芯片，兼具高性能和大算力，專為高等級自動駕駛應用打造。征程5搭載地平線最新一代BPU?貝葉斯深度學習加速引擎，單顆芯片 AI 算力高達128TOPS，真實AI性能可達1531 FPS。征程5現(xiàn)已獲得 ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證，其功能安全架構、設計實現(xiàn)及安全覆蓋率均達到了ASIL-B級別。截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產合作項目， 開啟國產百TOPS級大算力AI芯片的量產新征程。
地平線征程?5 芯片內部
地平線征程?5 側視圖
地平線征程?5 正視圖
04 高通——驍龍X70
全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng)——驍龍X70，利用強大AI能力，實現(xiàn)突破性的5G性能，包括高達10Gbps的全球最快5G傳輸速度、超低時延、卓越的網(wǎng)絡覆蓋和能效。驍龍X70引入高通5G AI套件，優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路，其領先特性包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、全球首個AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡選擇、AI輔助自適應天線調諧。驍龍X70是全球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調制解調器及射頻系統(tǒng)，還具備可升級軟件架構。
驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)
驍龍X70賦能5G AI時代
驍龍X70利用AI支持突破性5G性能和用戶體驗
結語
SAIL獎評選不僅是世界人工智能大會打造的一個具有全球影響力的獎項，更是上海加快匯聚卓越的人工智能研究成果、元宇宙賽道、創(chuàng)新產品、金融資源、應用場景等的重要載體。后續(xù)小編將繼續(xù)和大家分享人工智能通用技術領域的優(yōu)秀項目，進一步領略AI的神奇魅力，敬請期待！
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