三星與Xilinx賽靈思合作開(kāi)發(fā)5G網(wǎng)絡(luò)芯片
三星電子和可編程芯片制造商Xilinx賽靈思聯(lián)手制造了可以用作5G無(wú)線數(shù)據(jù)商用網(wǎng)絡(luò)背后關(guān)鍵處理技術(shù)的芯片。
Xilinx Versal ACAP提供了一個(gè)通用，靈活和可擴(kuò)展的平臺(tái)，可以滿足多個(gè)地區(qū)的多種運(yùn)營(yíng)商需求。兩家公司表示，協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方式可能有些混亂，因此必須使用可適應(yīng)的芯片。
三星電子執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)研發(fā)部負(fù)責(zé)人Jaeho Jeon在一份聲明中表示，此次合作將為5G技術(shù)的領(lǐng)先地位鋪平道路。他說(shuō)，將賽靈思的新高級(jí)平臺(tái)應(yīng)用于三星的解決方案將有助于提高5G性能。
賽靈思芯片營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Manuel Uhm在一封電子郵件中表示，這些芯片對(duì)5G很好。這是因?yàn)锳I Core系列中的AI引擎已針對(duì)高級(jí)信號(hào)處理以及AI推理進(jìn)行了優(yōu)化。
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