高通有望年底發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875，技術細節(jié)流出
5月6日消息 外媒91mobiles報道，高通有望在今年晚些時候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。
驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。
下面是驍龍875的主要功能和規(guī)格：
基于Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G調制解調器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全處理單元（SPU250）
Spectra 580圖像處理引擎
驍龍Sensors Core技術
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量擴展和六角張量加速器計算Hexagon DSP
四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻子系統(tǒng)，結合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器
驍龍875將使用最新的5nm工藝制造，因此與驍龍865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進以及更高的能效。
驍龍875預計將在2020年12月份發(fā)布，但考慮到疫情影響，可能會延遲到2021年初，另外可以確定的是驍龍875將由臺積電代工生產(chǎn)。
版權所有，未經(jīng)授權不得以任何形式轉載及使用，違者必究。
- 具身智能洶涌，激光雷達爆單：頭部玩家600%年增長，出貨超20萬臺2025-08-08
- 智能座艙率先L3！AI Agent上車顛覆體驗，千里科技WAIC交卷2025-07-28
- 千里科技聯(lián)手階躍星辰、吉利發(fā)布下一代智能座艙Agent OS2025-07-26
- 老黃剛走，全球最強算力Robotaxi方案落地中國2025-07-24
