甜味芯片打印法了解一下:科學家用糖實現(xiàn)微電路曲面打印,連針尖發(fā)絲都可以 | Science
作者已獲轉(zhuǎn)印微電路相關(guān)專利
Alex 發(fā)自 凹非寺
量子位 | 公眾號 QbitAI
意外收獲:
科學家整出了一種“糖果微芯片打印法”。
——你沒看錯,真的是可以吃的焦糖加玉米糖漿!
他利用糖來臨時封裝微電路,輕松將其印到了各種細小復(fù)雜的表面。
甚至連頭發(fā)絲上都可以寫字:
△頭發(fā)放大圖,黃色糖漿包裹著微電路結(jié)構(gòu)
在直徑不到0.1毫米的發(fā)絲上,科學家Gary Zabow印上了他單位名稱縮寫的四個字母NIST(National Institute of Standards and Technology,美國國家標準技術(shù)研究院)。
該研究的相關(guān)論文已登上了Science。
至于為啥說是意外,因為Zabow原先根本沒想到用糖。
他偶然把一些芯片的微磁點陣列埋進了糖塊中,后來在清洗燒杯時又偶然看到,微磁點陣列自動貼到了燒杯底部,并保留了原先的結(jié)構(gòu)圖案。
于是,他決定真的試試用糖來封裝芯片電路。
結(jié)果發(fā)現(xiàn),這樣可以像轉(zhuǎn)移模版一樣,在廣泛的曲率范圍內(nèi)精確轉(zhuǎn)印微電路。
下面就來看看具體是如何操作的。
“糖果印刷法”適用范圍廣
首先是把打印好的微磁點陣列和糖融合在一起。
將混合糖溶于少量的水,然后把糖漿倒在平面的微電路圖案上就搞定了。
在這里的混合糖中,玉米糖漿至關(guān)重要。
因為一般的糖冷卻后容易結(jié)晶,產(chǎn)生不均勻的表面,很不利于微加工。不過,加入玉米糖漿后就可以防止結(jié)晶,這樣就基本不會干擾微磁點的結(jié)構(gòu)圖案了。
然后,等水蒸發(fā)掉,焦糖就會變硬,微電路就自然而然地嵌入進硬糖塊中,實驗者能輕松將其取下轉(zhuǎn)移到別的地方。
接下來,把包裹著微電路的糖放到目標表面上并融化。
在這個步驟中,糖和微電路就會貼合到新的目標表面上。
而且Zabow還發(fā)現(xiàn),糖在融化時會保持高粘度,使點陣圖案能夠一直保持其結(jié)構(gòu)布局。
最后,再使用水溶解掉糖,就可以只留下貼合在目標表面的微電路了。
總的來說,整體操作過程還算比較easy,用一張圖就可以總結(jié):
其實,這種工藝還有個高大上的名字:回流驅(qū)動柔性轉(zhuǎn)印?(REFLEX)。
除了看起來足夠新奇酷炫,此方法也兼具實用價值。
其中最亮眼的作用就是:可以把電路精確轉(zhuǎn)印到曲率超大的目標表面上。通俗來說,包括各種尖銳面。
除了前文提到的頭發(fā)絲,Zabow還用此方法把微電路放到了針尖:
還有非常細小的乳草種子絨毛纖維上:
而從傳統(tǒng)來看,起初主要是把金屬等材料組成的微型電路圖案,直接印刷到常見的平面硅晶圓上。
后來,隨著半導(dǎo)體芯片和智能材料的發(fā)展,這些復(fù)雜微小的電路需要被打印到各種非傳統(tǒng)的表面上,包括可塑表面。
不過先前研究已表明,在平面可以打印電路的微光刻技術(shù)并不適用于曲面,于是研究人員想到了“轉(zhuǎn)印”。
巴特,現(xiàn)有的其他方法只能適應(yīng)非常有限的曲率。
所以,這種用糖在曲面打印的新方法,可謂為生物醫(yī)學或微型機器人領(lǐng)域的探索開啟了新的大門。
Zabow表示:
半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)花費了數(shù)十億美元完善印刷技術(shù),來優(yōu)化芯片。
如果我們能夠用像糖果一樣簡單且廉價的東西,來擴大微芯片打印的適用范圍,豈不妙哉?
關(guān)于作者
Gary Zabow是這篇論文的獨作。
從2014年至今,Zabow一直在美國國家標準技術(shù)研究院從事科研工作,目前他的主要研究方向包括:
- 新型的微/納米加工技術(shù);
- 用于細胞標記和跟蹤的微制造造影劑;
- 用于多重核磁共振成像的磁性微結(jié)構(gòu);
- 用于嵌入式傳感的NMR可讀射頻納米傳感器。
Zabow本科畢業(yè)于開普敦大學的物理和應(yīng)用數(shù)學系,然后就讀于哈佛大學,先后取得了物理學和工程碩士,以及物理學博士學位。
值得一提的是,他目前已獲得了轉(zhuǎn)移微印刷電路的相關(guān)專利。
論文地址:
https://www.science.org/doi/10.1126/science.add7023
參考鏈接:
[1]https://www.nist.gov/news-events/news/2022/11/nist-finds-sweet-new-way-print-microchip-patterns-curvy-surfaces
[2]https://time.news/sugar-and-corn-syrup/
- 英偉達最新芯片B30A曝光2025-08-20
- AI應(yīng)用如何落地政企?首先不要卷通用大模型2025-08-12
- 本科必學Dijkstra算法被超越!清華段然團隊打破圖靈獎得主證明的普遍最優(yōu)性2025-08-09
- 智能體邁入L4 時代!納米AI多智能體蜂群,可創(chuàng)作最長10分鐘AI視頻2025-08-06