曝華為將全球首發(fā)集成5G基帶的旗艦芯片
據(jù)日本媒體報(bào)道，華為今天將推出兩款旗艦級(jí)麒麟芯片。
一款是用于Mate 30系列的麒麟985，基于引入了EUV（極紫外光刻）的臺(tái)積電第二代7nm工藝打造。
另一款是全球首款集成5G基帶SoC，單顆芯片整合AP（應(yīng)用處理器）+BP（基帶處理器）。
在之前的MWC（世界行動(dòng)通訊大會(huì)）上，高通曾宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦，但年底才會(huì)正式發(fā)布，明年商用。
當(dāng)前，已經(jīng)在全球登場(chǎng)的5G手機(jī)主要采用三種解決方案，都是外掛基帶形式，其中華為是麒麟980配巴龍5000，三星是Exynos 9820配Exynos 5100，高通方案是驍龍855配X50。
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