高通驍龍865未交由三星代工：因擔(dān)心技術(shù)被抄，選擇臺積電代工
據(jù)外媒報道，在高通本月初發(fā)表的驍龍865、驍龍765，以及驍龍765 5G當(dāng)中，三星只獲得了后兩款中端處理器的訂單，而沒有拿到代工驍龍865的機會，原因是高通擔(dān)心將尖端技術(shù)“共享”給三星。
三星除了芯片代工業(yè)務(wù)之外，自身也有翼龍系列處理器，并且依靠這個系列成為全球第三大移動芯片供應(yīng)商。高通的顧慮也就在于此。
驍龍865芯片將由臺積電代工。與三星不同，作為代工方，臺積電沒有芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。芯片將采用臺積電的7nm“N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝基礎(chǔ)上改進(jìn)而來，蘋果iPhone11搭載的A13仿生芯片，也是基于此工藝。
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