最高能效比！他又死磕“存算一體”2年，拿出全新端邊大模型AI芯片

十三 2025-07-28 14:55:46 來(lái)源：量子位

金磊 發(fā)自 WAIC

量子位 | 公眾號(hào) QbitAI

當(dāng)他再次高調(diào)出現(xiàn)在大眾面前，已經(jīng)是時(shí)隔兩年之久。

他就是后摩智能CEO吳強(qiáng)博士，很多人好奇他和他的團(tuán)隊(duì)在這兩年時(shí)間里都在做什么。

而就在今年WAIC期間，吳強(qiáng)終于給出了答案——

發(fā)布潛心兩年的成果：后摩漫界?M50，一款業(yè)界能效比最高的存算一體端邊大模型AI芯片。

△后摩智能CEO吳強(qiáng)發(fā)布后摩漫界?M50

M50擁有160TOPS@INT8的物理算力，100TFLOPS@bFP16的浮點(diǎn)算力，以及高達(dá)153.6 GB/s的超高帶寬和最大48GB的內(nèi)存。

更令人側(cè)目的是，實(shí)現(xiàn)這一切的典型功耗，僅僅10W——相當(dāng)于一個(gè)手機(jī)快充的功率。

用吳強(qiáng)的話(huà)來(lái)說(shuō)就是：

我們希望讓大模型算力像電力一樣隨處可得、隨取隨用，真正走進(jìn)每一條產(chǎn)線(xiàn)、每一臺(tái)設(shè)備、每一個(gè)人的指尖。

兩年前，后摩智能帶著第一代存算一體芯片驚艷亮相WAIC。

兩年后，面對(duì)大模型時(shí)代帶來(lái)的全新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，他們依舊穩(wěn)健，選擇繼續(xù)死磕存算一體這條當(dāng)時(shí)看來(lái)頗為“冷門(mén)”的賽道，并再次拿出了業(yè)界第一的成績(jī)。

把存算一體推入了第二代

M50之所以能實(shí)現(xiàn)如此驚艷的能效比，其背后實(shí)則是后摩智能在存算一體技術(shù)上的持續(xù)深耕和迭代突破。

因?yàn)樗钶d的，正是后摩智能自研的第二代存算一體技術(shù)。

要理解這一的技術(shù)，我們首先要明白什么是“存算一體”。

在傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)架構(gòu)（馮·諾依曼架構(gòu)）中，計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元是分離的。CPU或GPU要計(jì)算數(shù)據(jù)，需要先從內(nèi)存中把數(shù)據(jù)“搬運(yùn)”過(guò)來(lái)，計(jì)算完成后再“搬運(yùn)”回去。

這個(gè)“搬運(yùn)”過(guò)程，就像快遞運(yùn)輸，不僅耗費(fèi)時(shí)間（帶寬限制），還消耗大量能量（功耗），形成了所謂的“功耗墻”和“存儲(chǔ)墻”，成為制約芯片性能提升的最大瓶頸。

而存算一體，顧名思義，就是將計(jì)算和存儲(chǔ)融合在一起，讓數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)單元內(nèi)部就近完成計(jì)算，從根本上解決了數(shù)據(jù)來(lái)回搬運(yùn)的問(wèn)題。這好比將工廠直接建在了倉(cāng)庫(kù)里，省去了所有的物流環(huán)節(jié)，效率自然大大提升。

吳強(qiáng)在創(chuàng)業(yè)之初就敏銳地意識(shí)到，要想在英偉達(dá)這樣的國(guó)際巨頭環(huán)伺下實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”，就必須在架構(gòu)上進(jìn)行創(chuàng)新。存算一體，便是他認(rèn)定的那條另辟蹊徑的道路。

M50采用的第二代SRAM-CIM（基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算）技術(shù)，是真正的“存內(nèi)計(jì)算”。

吳強(qiáng)解釋道：

很多朋友問(wèn)存內(nèi)和近存有什么區(qū)別？如果把SRAM的陣列或者結(jié)構(gòu)改變，它就是存內(nèi)。如果不改變，它只是拿標(biāo)準(zhǔn)的SRAM，在旁邊做計(jì)算，那就是近存。

后摩智能選擇的是更徹底、更具挑戰(zhàn)性的前者——他們把SRAM的陣列全部打開(kāi)，進(jìn)行了深度的結(jié)構(gòu)性改變。

這一代的存算IP實(shí)現(xiàn)了“雙端口加載與計(jì)算并行”，權(quán)重加載和矩陣計(jì)算可以同時(shí)進(jìn)行，效率倍增。

同時(shí)，為了解決量產(chǎn)難題，后摩智能團(tuán)隊(duì)自主摸索出了一套針對(duì)存算芯片的測(cè)試和可靠性保障方案（MBIST和CBIST），趟出了一條業(yè)內(nèi)無(wú)人走過(guò)的路。

有了高效的存算IP，還需要一個(gè)聰明的“大腦”來(lái)調(diào)度和使用它。后摩智能為此自研了全新的第二代IPU（AI處理器）架構(gòu)——天璇。

天璇架構(gòu)針對(duì)大模型的計(jì)算特點(diǎn)，做了大量?jī)?yōu)化，其中最核心的創(chuàng)新之一，就是彈性計(jì)算（Elastic Computing），或者叫自適應(yīng)計(jì)算。

這有點(diǎn)類(lèi)似于GPU的稀疏加速技術(shù)。

在GPU中，如果權(quán)重參數(shù)為“0”，計(jì)算時(shí)就可以跳過(guò)，從而實(shí)現(xiàn)加速。但這種技術(shù)的限制是，權(quán)重必須嚴(yán)格為“0”。而在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中，要讓大量權(quán)重都恰好為“0”是非常困難的，因此GPU的稀疏加速效果往往不盡如人意。

而存算一體的特性，給了后摩智能一個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)。他們的SRAM存算，是按照一個(gè)比特（bit）一個(gè)比特進(jìn)行串行計(jì)算的。這意味著，他們可以做到更細(xì)粒度的優(yōu)化。

吳強(qiáng)對(duì)此解釋道：

我們并不需要它（權(quán)重）整個(gè)是0，我只要它在bit里面有0，我就可能做彈性加速，我就可能授予這個(gè)0跳過(guò)去0的加速。

這個(gè)看似微小的區(qū)別，帶來(lái)了本質(zhì)的不同。

它讓加速的機(jī)會(huì)大大增加，也讓量化變得更加靈活，可以實(shí)現(xiàn)7bit、6bit甚至5bit的超低精度量化，從而在不犧牲太多精度的情況下，將性能壓榨到極致。根據(jù)后摩的數(shù)據(jù)，天璇架構(gòu)最高可提供160%的加速效果。

此外，天璇架構(gòu)還在業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)了在存算架構(gòu)上直接進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算，并成功量產(chǎn)。這意味著，開(kāi)發(fā)者可以直接運(yùn)行開(kāi)源的FP16浮點(diǎn)模型，無(wú)需復(fù)雜的量化和精度調(diào)優(yōu)，大大降低了應(yīng)用落地的門(mén)檻和開(kāi)發(fā)周期。

再?gòu)?qiáng)大的硬件，也需要軟件來(lái)釋放其全部潛能。與M50配套的，是后摩智能新一代編譯器工具鏈——后摩大道?。

這款完全重構(gòu)的編譯器，最大的特點(diǎn)是靈活易用。它支持細(xì)顆粒度的算子，能將復(fù)雜的算子自動(dòng)拆分、組合和優(yōu)化。

開(kāi)發(fā)者不再需要面對(duì)幾百個(gè)優(yōu)化選項(xiàng)手動(dòng)“煉丹”，編譯器可以自動(dòng)搜索最優(yōu)化的策略，大大減輕了適配和部署的負(fù)擔(dān)。

從底層的存算IP，到上層的IPU架構(gòu)，再到頂層的編譯器工具鏈，后摩智能通過(guò)全棧自研，將軟硬件深度協(xié)同優(yōu)化，最終打磨出了M50這把刺穿端邊大模型計(jì)算“最后一公里”的利刃。

衍生出了更多存算一體產(chǎn)品

這顆業(yè)界能效比最高的芯片還只是故事的開(kāi)始。

為了讓M50的算力能夠以最便捷的方式觸達(dá)不同場(chǎng)景，后摩智能同步推出了一系列硬件產(chǎn)品，構(gòu)建了覆蓋終端與邊緣的完整產(chǎn)品矩陣。

終端側(cè)：力擎TM系列M.2卡

在終端側(cè)，首先是力擎TMLQ50 M.2卡。

這款產(chǎn)品的大小僅如同一塊口香糖，采用標(biāo)準(zhǔn)的M.2接口，可以“即插即用”地為AI PC、AI Stick、陪伴機(jī)器人等移動(dòng)終端提供強(qiáng)大的本地AI能力。

單卡即可支持7B/8B模型推理速度超過(guò)25 tokens/s。吳強(qiáng)特別提到，低功耗帶來(lái)的一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)是可以使用被動(dòng)散熱，無(wú)需風(fēng)扇，這對(duì)于智能語(yǔ)音設(shè)備等對(duì)噪音敏感的場(chǎng)景至關(guān)重要。

其次是力擎TMLQ50 Duo M.2卡。

在標(biāo)準(zhǔn)M.2卡的基礎(chǔ)上，它集成了兩顆M50芯片，算力、帶寬、內(nèi)存全部翻倍，達(dá)到320TOPS算力，突破了14B/32B大模型在端側(cè)部署的瓶頸。

值得一提的是，這兩顆芯片并非簡(jiǎn)單的堆砌，而是通過(guò)后摩自研的C-to-C互聯(lián)技術(shù)協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)1+1>2的效果。

邊緣側(cè)：力謀?系列加速卡及計(jì)算盒子

在邊緣側(cè)，后摩智能同樣發(fā)布了一些利產(chǎn)品。

首先是力謀?LM5050/LM5070加速卡。

面向?qū)w積不那么敏感，但對(duì)算力有更高要求的邊緣計(jì)算場(chǎng)景，后摩推出了半高半長(zhǎng)和全高全長(zhǎng)的加速卡，分別集成2顆和4顆M50芯片，最高可提供640TOPS的物理算力。

這樣的算力足以在邊緣端支持70B甚至千億參數(shù)級(jí)別的大模型。而功耗，相比友商同等算力產(chǎn)品動(dòng)輒幾百瓦的“電老虎”，后摩的加速卡僅為幾十瓦，能效優(yōu)勢(shì)極為突出。

其次是力謀?BX50智能計(jì)算盒。

這是一款A(yù)ll-in-One的解決方案，在一個(gè)緊湊的機(jī)身內(nèi)，集成了強(qiáng)大的M50芯片、豐富的I/O接口，并支持加密安全功能，可適配邊緣場(chǎng)景，支持多達(dá)32路視頻分析與本地大模型的同時(shí)運(yùn)行。

從消費(fèi)終端的AI PC、學(xué)習(xí)機(jī)，到智能辦公的會(huì)議系統(tǒng)，再到智能工業(yè)的產(chǎn)線(xiàn)質(zhì)檢，后摩智能的產(chǎn)品矩陣，讓離線(xiàn)、安全、低延遲的本地大模型應(yīng)用成為可能，真正構(gòu)建起一個(gè)“低功耗、高安全、好體驗(yàn)”的端邊智能新生態(tài)。

為什么要死磕存算一體？

首先，這是差異化競(jìng)爭(zhēng)的必然選擇。

面對(duì)英偉達(dá)、華為這樣“大而全”的巨頭，初創(chuàng)公司如果跟在后面亦步亦趨，很難有出頭之日。

正如吳強(qiáng)所述：

如果跟國(guó)際巨頭競(jìng)爭(zhēng)，需要一些比較創(chuàng)新的架構(gòu)才有可能另辟蹊徑彎道超車(chē)。

存算一體，就是他找到的那個(gè)“蹊徑”。

其次，這是技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

大模型時(shí)代，應(yīng)用對(duì)算力和帶寬的需求是空前的，而傳統(tǒng)架構(gòu)的瓶頸日益凸顯。

吳強(qiáng)和他的團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，大模型應(yīng)用“既要算力密集，又要帶寬密集”的特點(diǎn)，與存算一體技術(shù)“既能提升算力密度，又能提升帶寬”的優(yōu)勢(shì)完美契合。

“我們發(fā)現(xiàn)這個(gè)之后就很興奮，”吳強(qiáng)說(shuō)，“我們決定聚焦在端邊大模型AI計(jì)算，讓存算和大模型形成共振，釋放更大的勢(shì)能?！?/p>

最終，這也是實(shí)現(xiàn)普惠AI的必經(jīng)之路。

吳強(qiáng)認(rèn)為，未來(lái)90%的數(shù)據(jù)處理都將在端和邊完成，只有10%的訓(xùn)練和復(fù)雜任務(wù)在云端進(jìn)行。要讓大模型真正走出云端，賦能千行百業(yè)，就必須解決端邊設(shè)備算力不足、功耗過(guò)高的問(wèn)題。

這份專(zhuān)注與堅(jiān)持，也為后摩智能贏得了產(chǎn)業(yè)和資本的認(rèn)可。近年來(lái)，公司陸續(xù)獲得了中國(guó)移動(dòng)、北京人工智能基金、亦莊國(guó)投等重量級(jí)產(chǎn)業(yè)方和國(guó)有資本的投資，為持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。

從兩年前的嶄露頭角，到如今的厚積薄發(fā)，吳強(qiáng)和他的后摩智能，正以一種近乎“執(zhí)拗”的堅(jiān)持，在存算一體這條道路上篤定前行。

M50的發(fā)布，只是他們交出的階段性答卷。未來(lái)，當(dāng)更強(qiáng)大的AI算力以更低的功耗融入我們身邊的每一個(gè)設(shè)備時(shí)，我們或許會(huì)再次想起這位熱愛(ài)足球、堅(jiān)持跑步的技術(shù)人，以及他那個(gè)“讓智能無(wú)處不在”的初心。

Two More Thing：

發(fā)布會(huì)的最后，吳強(qiáng)還透露了兩個(gè)有趣的小細(xì)節(jié)。

一是M50的命名，之所以跳過(guò)了M40，這也算是創(chuàng)業(yè)公司的生存玄學(xué)了，畢竟在芯片行業(yè)——跳過(guò)“4”，可能就跳過(guò)了“生死劫”。

二是他向大家承諾：“下次不用等2年了，明年還會(huì)有新品。”

據(jù)了解，后摩智能已經(jīng)啟動(dòng)了下一代DRAM-PIM（基于DRAM的存內(nèi)處理）技術(shù)的研發(fā)。

這個(gè)技術(shù)將突破1TB/s的片內(nèi)帶寬，能效再提升三倍，旨在推動(dòng)百億參數(shù)大模型在PC、平板等終端設(shè)備上的普及。