高通推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X60，三星電子拿下部分代工訂單
高通今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60。
驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。
高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機預(yù)計于2021年初推出。
另外，據(jù)路透社報道，三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門贏得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士稱，三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器（Modem）芯片，
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