3D傳感器芯片廠商靈明光子完成數(shù)億融資，OPPO小米都曾是它的投資方
美團龍珠領(lǐng)投
做3D傳感器芯片的靈明光子，最近官宣完成數(shù)億元C輪融資。
領(lǐng)投方是美團龍珠。
老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注，光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。
目前，靈明光子致力于用單光子探測器（SPAD）技術(shù)，為手機、激光雷達(dá)、機器人、AR設(shè)備等提供高性能dToF深度傳感器芯片。
在公司成立的四年間，靈明光子已迅速完成多輪融資，小米、OPPO、歐菲光都曾是它的投資方。
此輪融資完成后，公司將加速推進產(chǎn)品量產(chǎn)，并繼續(xù)在先進領(lǐng)域投入研發(fā)，保持技術(shù)領(lǐng)先性。
什么是dToF？
dToF?（direct time-of-flight，直接測量飛行時間），通過直接向測量物體發(fā)射光脈沖，測量反射光脈沖和發(fā)射光脈沖之間的時間間隔并得到光的飛行時間，從而計算待測物體的距離。
根據(jù)不同的系統(tǒng)感知要求，dToF可以單點測距，也可以配合掃描或光學(xué)鏡頭進行成像，因此廣泛應(yīng)用于手機、汽車、家居、工業(yè)等設(shè)備的深度傳感。
近年來，隨著iPhone 12/13 Pro等型號的手機開始搭載激光雷達(dá)，以及索尼（SONY）推出應(yīng)用于汽車激光雷達(dá)的dToF堆疊式SPAD深度傳感器，dToF逐漸成為行業(yè)關(guān)注焦點并迎來快速發(fā)展。
據(jù)預(yù)測，dToF市場將在未來五年持續(xù)快速增長，預(yù)計到2026年，dToF產(chǎn)業(yè)鏈將形成萬億美元的市場規(guī)模，其中芯片、模組及系統(tǒng)的市場規(guī)?；?qū)⒊^200億美元，并誕生出新的行業(yè)巨頭。
而靈明光子掌握國際領(lǐng)先的SPAD器件設(shè)計和工藝能力，基于波長905nm處的單光子探測效率（PDE）達(dá)到25%，為世界紀(jì)錄級別，遠(yuǎn)超行業(yè)平均的5%-18%，可以實現(xiàn)探測距離更遠(yuǎn)、功耗更低、體積更小。
同時，靈明光子也擁有國內(nèi)唯一、全球稀缺的成熟3D堆疊dToF芯片設(shè)計和工藝能力，并已成功研發(fā)多款3D堆疊SPADIS芯片。
目前，靈明光子自主研發(fā)的單光子成像陣列（SPADIS）芯片及dToF模組、硅光子倍增管（SiPM）和有限點dToF芯片及模組等主要產(chǎn)品經(jīng)評測均已達(dá)到預(yù)期性能。
接下來，靈眀光子將全面推動dToF芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機、車載激光雷達(dá)、機器人等領(lǐng)域的用戶對于先進dToF產(chǎn)品快速增長的需求。
海歸創(chuàng)始團隊
核心創(chuàng)始團隊均為海外名校博士畢業(yè)，從事SPAD & dToF前沿技術(shù)研究多年，并在相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表過多篇頂級學(xué)術(shù)論文。同時，靈明光子也擁有業(yè)界頂級技術(shù)專家組成的戰(zhàn)略顧問團隊。
在靈明光子董事長、CEO臧凱看來，未來數(shù)字化會加強虛擬世界與現(xiàn)實世界的聯(lián)系。3D傳感技術(shù)是其中重要的一環(huán)，測距、定位、建模都在提升人們對于3D傳感技術(shù)本身的要求。作為3D傳感的尖端技術(shù)，dToF，特別是基于3D堆疊的dToF，或?qū)⒊蔀閿?shù)字化世界的慧眼。
未來，靈明光子將在進一步研發(fā)性能優(yōu)越的產(chǎn)品的同時，深度布局手機3D傳感、車載雷達(dá)、AR設(shè)備等高增長應(yīng)用市場，逐步成長為國內(nèi)dToF龍頭企業(yè)，并在世界dToF市場向國際巨頭發(fā)起挑戰(zhàn)。
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