阿里平頭哥發(fā)布AIoT芯片平臺(tái)“無(wú)劍”，可將芯片設(shè)計(jì)成本降低50%

乾明 2019-08-31 12:03:09 來(lái)源：量子位

允中 發(fā)自 凹非寺

量子位 報(bào)道 | 公眾號(hào) QbitAI

阿里芯片，又有大動(dòng)作。這次不是AI芯片，而是芯片平臺(tái)。

世界AI大會(huì)期間，平頭哥發(fā)布AIoT芯片平臺(tái)，命名“無(wú)劍”。

同樣來(lái)自金庸小說(shuō)，取獨(dú)孤求敗“無(wú)劍勝有劍”之意。

與此對(duì)應(yīng)，平頭哥無(wú)劍平臺(tái)并無(wú)芯片，但可幫助各路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)“鑄劍”。

阿里平頭哥表示，這個(gè)一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。

這是平頭哥在發(fā)布玄鐵910芯片之后，又一大動(dòng)作。從整個(gè)平臺(tái)的定位來(lái)看，也是阿里“讓天下沒(méi)有難做的芯片”愿景的進(jìn)一步落地。

平頭哥“無(wú)劍”

萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代到來(lái)，已經(jīng)是共識(shí)所在。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將超過(guò)400億臺(tái)，其中80%需要AI加持。

但是，AIoT市場(chǎng)的強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和場(chǎng)景碎片化等特征，勢(shì)必催生小批量、定制化的芯片設(shè)計(jì)需求。

通用芯片時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)方法成本投入高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，很難應(yīng)對(duì)未來(lái)定制化特色化產(chǎn)品挑戰(zhàn)。

對(duì)于具體解決方案供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這是挑戰(zhàn)。但對(duì)于阿里這樣作用大量資源的公司來(lái)說(shuō)，這是機(jī)會(huì)。

借助“無(wú)劍平臺(tái)”，平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者。

無(wú)劍，是一個(gè)系統(tǒng)芯片開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺(tái)，由SoC架構(gòu)、處理器、各類(lèi)IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開(kāi)發(fā)工具等模塊構(gòu)成。

根據(jù)官方介紹，這一平臺(tái)能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計(jì)工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專(zhuān)注于剩余20%的專(zhuān)用設(shè)計(jì)工作。

從而降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門(mén)檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

不過(guò)，阿里平頭哥想做的，并不僅僅聚焦于芯片設(shè)計(jì)研發(fā)本身。

無(wú)劍為核，打造全棧平臺(tái)

阿里集團(tuán)資深總監(jiān)孟建熠博士認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)方法正在進(jìn)入新的時(shí)代。

在他看來(lái)，1990年到2000年是1.0時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)基于AISC流程進(jìn)行，每次研發(fā)新的芯片都需從電路開(kāi)始重新設(shè)計(jì)。

2000年以后，基于IP的模塊化的設(shè)計(jì)方法將行業(yè)帶入2.0時(shí)代，降低了芯片的開(kāi)發(fā)成本和設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

但AIoT世界需要更加高效的設(shè)計(jì)方法，這將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入3.0時(shí)代——在基礎(chǔ)框架/模板基礎(chǔ)上，定制符合應(yīng)用需求的芯片產(chǎn)品，以最快速度推向精準(zhǔn)市場(chǎng)。

在這樣的趨勢(shì)下，平頭哥提出了芯片設(shè)計(jì)的“平頭哥模式”：

以無(wú)劍平臺(tái)為核心，面向應(yīng)用領(lǐng)域全棧開(kāi)放集成，實(shí)現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術(shù)的深度融合，為企業(yè)提供從芯片到應(yīng)用的全棧技術(shù)能力，并對(duì)外開(kāi)放。

此外，平頭哥還發(fā)布了無(wú)劍視覺(jué)AI平臺(tái)，基于高性能玄鐵全系列CPU，最大存儲(chǔ)帶寬400Gbps，單通道PCIE接口帶寬16Gbps，可支持16TOPS以下的邊緣側(cè)AI計(jì)算需求。

目前，這一平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用到多家IoT廠商的產(chǎn)品中，產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺(jué)芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等。

同時(shí)無(wú)劍平臺(tái)也對(duì)IP公司開(kāi)放，吸引IP產(chǎn)品與無(wú)劍平臺(tái)進(jìn)行原型流片驗(yàn)證，提供硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級(jí)整體解決方案。

未來(lái)，無(wú)劍還將面向MCU、工業(yè)、安全、車(chē)載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)推出相應(yīng)的SoC平臺(tái)。