萬博 發(fā)自 副駕寺

智能車參考 報道 | 公眾號 AI4Auto

智能汽車競速，現(xiàn)在又在另一條垂直賽道開「卷」。

激光雷達(dá)軍備競賽還方興未艾，如今又把戰(zhàn)場衍生到了智能座艙芯片領(lǐng)域。

這次打響第一槍的，來自百度造車子公司，剛剛宣布首發(fā)搭載高通8295驍龍智艙芯片的集度汽車。

作為全球首款采用5nm制程工藝的車規(guī)級芯片，8295智艙芯片算力，可以與智能手機或平板一較高下。

AI算力，較目前主流的8155芯片提升8倍。

曾經(jīng)智能手機時代的芯片競賽，如今在智能汽車賽道再次上演。

高通8295芯片什么來頭？

11月29日，百度、集度和高通宣布，集度首款量產(chǎn)車將搭載百度和高通共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。

這款智能數(shù)字座艙系統(tǒng)，基于高通驍龍第4代數(shù)字座艙平臺——8295——搭載集度和百度共同開發(fā)的下一代智能座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。

新一代數(shù)字座艙平臺核心，是高通今年1月份發(fā)布的SA8295P座艙芯片。

高通官方介紹，這款SA8295P座艙芯片是全球首個采用5nm制程工藝的車規(guī)級芯片。

相比于現(xiàn)在主流的7nm車規(guī)級芯片，SA8295P算力已經(jīng)接近智能手機或平板等終端的SoC能力。

CPU、GPU等主要計算單元的算力相比高通上一代座艙芯片SA8155P提升50%以上，主線能力提升超過100%。

算力指標(biāo)直指行業(yè)天花板。

高通官方稱，SA8295P芯片還擁有業(yè)內(nèi)最強的I/O（輸入/輸出）能力。

在座艙顯示終端方面，SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。

有如此強大的座艙芯片加持，驍龍第4代數(shù)字座艙平臺的智能化水平可想而知。

集度透露，新一代的數(shù)字座艙可以支持多個高分辨率顯示屏，同時支持柱式或鏡式較低分辨率顯示屏。

在語音交互方面，可以支撐AI語音助手的駕駛員個性設(shè)置和偏好學(xué)習(xí)。

新一代座艙還支持情感感知和安全增強功能。

包括面向智能和免干擾的駕駛輔助系統(tǒng)，比如車內(nèi)監(jiān)測、兒童和駕駛員識別。

同時在安全基礎(chǔ)覆蓋計算模塊，提供域融合所需的更高級別汽車安全完整性等級。

連接支持方面，新一代座艙系統(tǒng)支持Wi-Fi和藍(lán)牙連接。

預(yù)集成支持C-V2X技術(shù)的高通驍龍汽車5G平臺，提供針對無縫流媒體傳輸、OTA升級和數(shù)千兆級上傳和下載功能所需要的高寬帶。

不過這個智能座艙系統(tǒng)究竟能力如何？明年4月亮相的概念車才會有答案。

而量產(chǎn)車，預(yù)計將要到2023年才上市。

即便如此，集度也將成為首個搭載驍龍第4代數(shù)字座艙平臺的車企。

座艙芯片軍備競賽開啟

隨著智能汽車賽道發(fā)展不斷加快，搶著來分座艙芯片這塊蛋糕的廠商不在少數(shù)。

傳統(tǒng)芯片廠商方面，目前英特爾生產(chǎn)14nm制程工藝的A3590芯片，CPU算力42K，GPU算力187GFLOPS。

主要合作的車企有特斯拉、長城、紅旗和沃爾沃等車企。

恩智浦的i.mx8QM芯片算力可以達(dá)到128GFLOPS，主要合作伙伴有福特新銳界。

△圖via佐思

瑞薩R-CAR H3芯片算力288GFLOPS，主要供應(yīng)對象為日系車。

除了傳統(tǒng)汽車芯片廠商，還有大量傳統(tǒng)手機芯片制造商進入汽車芯片市場。

比如三星的8nm制程Exynos V910，華為7nm制程麒麟980。

以及高通的7nm制程SA8155P芯片，目前已經(jīng)搭載在威馬、吉利、長城等車企的若干車型上。

高通第三代智能座艙應(yīng)用的最頂級芯片SA8195P，同樣采用7nm制程工藝，目前僅搭載凱迪拉克首款純電動車LYRIQ上，預(yù)計上市在2022年。

高通官方透露8195在車企普及預(yù)計需要等到2023年。

綜合來看，目前車規(guī)級芯片市場參與者玩家眾多，競爭也比較激烈。

競爭的核心，更多是體現(xiàn)在供需關(guān)系上，而在具體的制程工藝和性能方面，數(shù)據(jù)上沒有質(zhì)的差別。

自然也構(gòu)不成主機廠之間的軍備競賽。

但是隨著集度這次高調(diào)宣布搭載5nm制程SA8295P芯片，這場“芯備競賽”第一槍算是打響了。

相比于激光雷達(dá)在量級上的軍備競賽，車規(guī)級芯片的內(nèi)卷層次更深。

畢竟這是車規(guī)級芯片第一次走進5nm制程，更精細(xì)的制程工藝，帶來的是更低的功耗和性能提升空間。

隨著智能汽車在座艙智能化方面的不斷提升，座艙芯片不僅要負(fù)責(zé)座艙內(nèi)海量數(shù)據(jù)的處理，還要負(fù)責(zé)車內(nèi)音頻處理、顯示終端渲染輸出、車內(nèi)藍(lán)牙Wi-Fi互聯(lián)以及主要ECU的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)交互。

所以芯片的功耗和算力要求，必然越來越高。

5nm制程車規(guī)級芯片，提供了這種可能性。

而且這也是車規(guī)級芯片首次與主流智能手機等移動終端芯片采用相同的制程工藝。

智能汽車芯片內(nèi)卷，似乎準(zhǔn)備重現(xiàn)智能手機行業(yè)的芯片競賽。

「首發(fā)」熱潮，從手機到智能車…

而打響這第一槍的集度，同樣以速度著稱。

集度造車進展

集度為啥快？

原因離不開背靠的百度和吉利兩位大佬。

百度提供AI能力，特別是自動駕駛。

作為全球最活躍的自動駕駛開放平臺，Apollo自動駕駛車隊落地測試已有數(shù)年。

全國最大規(guī)模的超過500臺自動駕駛車隊，自動駕駛測試牌照411張。

自動駕駛里程也已經(jīng)超過1800萬公里。

最近也在北京亦莊開啟RoboTaxi無人化測試和商業(yè)化運營，全國唯二。

而集度作為百度整車制造的親兒子，日前也宣布會承載Apollo最新的自動駕駛技術(shù)，使用百度Apollo的全棧能力。

更重要的是，當(dāng)Apollo自動駕駛降維下放到乘用車身上，性能表現(xiàn)如何值得期待。

而吉利則承包了集度量產(chǎn)車的電子電氣架構(gòu)。

集度透露，前期將使用吉利SEA浩瀚架構(gòu)進行新車的開發(fā)和研制。

這款SEA浩瀚架構(gòu)是吉利最新研發(fā)的純電動車架構(gòu)，具備高智能化水平和自動駕駛能力。

目前，集度將基于SEA浩瀚架構(gòu)完成面向L4級自動駕駛底盤調(diào)整，快速進入到SIMUCar開發(fā)階段。

與此同時，集度也正在基于Apollo和SEA浩瀚平臺，開發(fā)面向L4級自動駕駛的電子電氣架構(gòu)JET。

也就是說，自動駕駛和平臺有現(xiàn)成可用，集度造車的最后一塊拼圖，只剩下智能座艙。

在智能座艙方面，百度多年積累的AI能力，也會在集度量產(chǎn)車中得到釋放。

現(xiàn)在缺的，就是一枚擁有足夠算力冗余的芯片。

或許這也是為什么集度和高通相互選擇的最重要原因。

高通是智能手機時代最大的芯片贏家，現(xiàn)在通過集度合作，也在明確傳達(dá)信號：

從5G到6G，從手機到汽車，要持續(xù)贏下去。

— 完 —

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