萬博 發(fā)自 副駕寺
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智能汽車競速，現(xiàn)在又在另一條垂直賽道開「卷」。
激光雷達(dá)軍備競賽還方興未艾，如今又把戰(zhàn)場衍生到了智能座艙芯片領(lǐng)域。
這次打響第一槍的，來自百度造車子公司，剛剛宣布首發(fā)搭載高通8295驍龍智艙芯片的集度汽車。
作為全球首款采用5nm制程工藝的車規(guī)級芯片，8295智艙芯片算力，可以與智能手機(jī)或平板一較高下。
AI算力，較目前主流的8155芯片提升8倍。
曾經(jīng)智能手機(jī)時(shí)代的芯片競賽，如今在智能汽車賽道再次上演。
高通8295芯片什么來頭？
11月29日，百度、集度和高通宣布，集度首款量產(chǎn)車將搭載百度和高通共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。
這款智能數(shù)字座艙系統(tǒng)，基于高通驍龍第4代數(shù)字座艙平臺——8295——搭載集度和百度共同開發(fā)的下一代智能座艙系統(tǒng)和軟件解決方案。
新一代數(shù)字座艙平臺核心，是高通今年1月份發(fā)布的SA8295P座艙芯片。
高通官方介紹，這款SA8295P座艙芯片是全球首個(gè)采用5nm制程工藝的車規(guī)級芯片。
相比于現(xiàn)在主流的7nm車規(guī)級芯片，SA8295P算力已經(jīng)接近智能手機(jī)或平板等終端的SoC能力。
CPU、GPU等主要計(jì)算單元的算力相比高通上一代座艙芯片SA8155P提升50%以上，主線能力提升超過100%。
算力指標(biāo)直指行業(yè)天花板。
高通官方稱，SA8295P芯片還擁有業(yè)內(nèi)最強(qiáng)的I/O（輸入/輸出）能力。
在座艙顯示終端方面，SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。
有如此強(qiáng)大的座艙芯片加持，驍龍第4代數(shù)字座艙平臺的智能化水平可想而知。
集度透露，新一代的數(shù)字座艙可以支持多個(gè)高分辨率顯示屏，同時(shí)支持柱式或鏡式較低分辨率顯示屏。
在語音交互方面，可以支撐AI語音助手的駕駛員個(gè)性設(shè)置和偏好學(xué)習(xí)。
新一代座艙還支持情感感知和安全增強(qiáng)功能。
包括面向智能和免干擾的駕駛輔助系統(tǒng)，比如車內(nèi)監(jiān)測、兒童和駕駛員識別。
同時(shí)在安全基礎(chǔ)覆蓋計(jì)算模塊，提供域融合所需的更高級別汽車安全完整性等級。
連接支持方面，新一代座艙系統(tǒng)支持Wi-Fi和藍(lán)牙連接。
預(yù)集成支持C-V2X技術(shù)的高通驍龍汽車5G平臺，提供針對無縫流媒體傳輸、OTA升級和數(shù)千兆級上傳和下載功能所需要的高寬帶。
不過這個(gè)智能座艙系統(tǒng)究竟能力如何？明年4月亮相的概念車才會有答案。
而量產(chǎn)車，預(yù)計(jì)將要到2023年才上市。
即便如此，集度也將成為首個(gè)搭載驍龍第4代數(shù)字座艙平臺的車企。
座艙芯片軍備競賽開啟
隨著智能汽車賽道發(fā)展不斷加快，搶著來分座艙芯片這塊蛋糕的廠商不在少數(shù)。
傳統(tǒng)芯片廠商方面，目前英特爾生產(chǎn)14nm制程工藝的A3590芯片，CPU算力42K，GPU算力187GFLOPS。
主要合作的車企有特斯拉、長城、紅旗和沃爾沃等車企。
恩智浦的i.mx8QM芯片算力可以達(dá)到128GFLOPS，主要合作伙伴有福特新銳界。
△圖via佐思
瑞薩R-CAR H3芯片算力288GFLOPS，主要供應(yīng)對象為日系車。
除了傳統(tǒng)汽車芯片廠商，還有大量傳統(tǒng)手機(jī)芯片制造商進(jìn)入汽車芯片市場。
比如三星的8nm制程Exynos V910，華為7nm制程麒麟980。
以及高通的7nm制程SA8155P芯片，目前已經(jīng)搭載在威馬、吉利、長城等車企的若干車型上。
高通第三代智能座艙應(yīng)用的最頂級芯片SA8195P，同樣采用7nm制程工藝，目前僅搭載凱迪拉克首款純電動(dòng)車LYRIQ上，預(yù)計(jì)上市在2022年。
高通官方透露8195在車企普及預(yù)計(jì)需要等到2023年。
綜合來看，目前車規(guī)級芯片市場參與者玩家眾多，競爭也比較激烈。
競爭的核心，更多是體現(xiàn)在供需關(guān)系上，而在具體的制程工藝和性能方面，數(shù)據(jù)上沒有質(zhì)的差別。
自然也構(gòu)不成主機(jī)廠之間的軍備競賽。
但是隨著集度這次高調(diào)宣布搭載5nm制程SA8295P芯片，這場“芯備競賽”第一槍算是打響了。
相比于激光雷達(dá)在量級上的軍備競賽，車規(guī)級芯片的內(nèi)卷層次更深。
畢竟這是車規(guī)級芯片第一次走進(jìn)5nm制程，更精細(xì)的制程工藝，帶來的是更低的功耗和性能提升空間。
隨著智能汽車在座艙智能化方面的不斷提升，座艙芯片不僅要負(fù)責(zé)座艙內(nèi)海量數(shù)據(jù)的處理，還要負(fù)責(zé)車內(nèi)音頻處理、顯示終端渲染輸出、車內(nèi)藍(lán)牙Wi-Fi互聯(lián)以及主要ECU的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)交互。
所以芯片的功耗和算力要求，必然越來越高。
5nm制程車規(guī)級芯片，提供了這種可能性。
而且這也是車規(guī)級芯片首次與主流智能手機(jī)等移動(dòng)終端芯片采用相同的制程工藝。
智能汽車芯片內(nèi)卷，似乎準(zhǔn)備重現(xiàn)智能手機(jī)行業(yè)的芯片競賽。
「首發(fā)」熱潮，從手機(jī)到智能車…
而打響這第一槍的集度，同樣以速度著稱。
集度造車進(jìn)展
集度為啥快？
原因離不開背靠的百度和吉利兩位大佬。
百度提供AI能力，特別是自動(dòng)駕駛。
作為全球最活躍的自動(dòng)駕駛開放平臺，Apollo自動(dòng)駕駛車隊(duì)落地測試已有數(shù)年。
全國最大規(guī)模的超過500臺自動(dòng)駕駛車隊(duì)，自動(dòng)駕駛測試牌照411張。
自動(dòng)駕駛里程也已經(jīng)超過1800萬公里。
最近也在北京亦莊開啟RoboTaxi無人化測試和商業(yè)化運(yùn)營，全國唯二。
而集度作為百度整車制造的親兒子，日前也宣布會承載Apollo最新的自動(dòng)駕駛技術(shù)，使用百度Apollo的全棧能力。
更重要的是，當(dāng)Apollo自動(dòng)駕駛降維下放到乘用車身上，性能表現(xiàn)如何值得期待。
而吉利則承包了集度量產(chǎn)車的電子電氣架構(gòu)。
集度透露，前期將使用吉利SEA浩瀚架構(gòu)進(jìn)行新車的開發(fā)和研制。
這款SEA浩瀚架構(gòu)是吉利最新研發(fā)的純電動(dòng)車架構(gòu)，具備高智能化水平和自動(dòng)駕駛能力。
目前，集度將基于SEA浩瀚架構(gòu)完成面向L4級自動(dòng)駕駛底盤調(diào)整，快速進(jìn)入到SIMUCar開發(fā)階段。
與此同時(shí)，集度也正在基于Apollo和SEA浩瀚平臺，開發(fā)面向L4級自動(dòng)駕駛的電子電氣架構(gòu)JET。
也就是說，自動(dòng)駕駛和平臺有現(xiàn)成可用，集度造車的最后一塊拼圖，只剩下智能座艙。
在智能座艙方面，百度多年積累的AI能力，也會在集度量產(chǎn)車中得到釋放。
現(xiàn)在缺的，就是一枚擁有足夠算力冗余的芯片。
或許這也是為什么集度和高通相互選擇的最重要原因。
高通是智能手機(jī)時(shí)代最大的芯片贏家，現(xiàn)在通過集度合作，也在明確傳達(dá)信號：
從5G到6G，從手機(jī)到汽車，要持續(xù)贏下去。
— 完 —
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