上海車展對(duì)話：高階輔駕普及改變座艙需求，7B成模型上云分水嶺

一凡 發(fā)自 上海車展

智能車參考|AI4Auto

艙駕一體融合，成本不降反升？

最近，北京芯勢力芯馳科技在上海車展發(fā)布了兩大新品：

• 新一代AI座艙芯片X10系列，NPU算力40TOPS，帶寬154 GB/s
• 高端MCU產(chǎn)品E3系列煥新，進(jìn)入國產(chǎn)“無人區(qū)”

兩大新品發(fā)布，正處于行業(yè)新趨勢的爆發(fā)前夜。一方面，底層電子電氣架構(gòu)走向集中式，一些功能開始跨域整合。另一方面，上層應(yīng)用高階輔助駕駛走向普及，渲染場景的需求和底層的架構(gòu)都對(duì)座艙提出了新的需求。

全民AI座艙與全民輔助駕駛交匯的時(shí)代，需要一顆怎樣的座艙芯片，需要什么樣的MCU？

在新品發(fā)布會(huì)后，芯馳科技CTO 孫鳴樂、副總裁 陳蜀杰、MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理 張曦桐接受群訪，分享了車載芯片領(lǐng)域的最新認(rèn)知：

1.談MCU：功能和性能越發(fā)復(fù)雜， 降本要從產(chǎn)品定義期考慮

2.談座艙：新品主推AI座艙，高階輔助駕駛普及引發(fā)座艙變化

3.談趨勢：艙駕一體成本不降反升，Chiplet應(yīng)用大算力芯片

4.談優(yōu)勢：平臺(tái)化加速量產(chǎn)，本土量產(chǎn)鋪墊海外

以下為對(duì)話實(shí)錄，經(jīng)編輯：

談MCU：功能和性能越發(fā)復(fù)雜， 降本要從產(chǎn)品定義期考慮

Q：MCU正在SoC化，芯馳如何平衡性能、成本和功耗？

張曦桐（芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：當(dāng)前汽車電子電氣架構(gòu)正向中央計(jì)算和區(qū)域控制方向發(fā)展，整車對(duì)高端MCU的需求快速上升，功能相對(duì)簡單的MCU也在逐步升級(jí)。這正是我們發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)聚焦智能化、電氣化和軟件定義汽車的原因。未來我們認(rèn)為價(jià)值量較高的MCU主要集中在幾大場景：

• 最重要的是區(qū)域控制器，今年的車展上可以看到區(qū)域架構(gòu)已在逐步落地
• 其次是要求非常高的動(dòng)力和底盤系統(tǒng)
• 還有汽車安全相關(guān)領(lǐng)域，包括輔助駕駛。

在這些場景中，MCU的功能和性能要求確實(shí)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)定義，或可稱為MPU。在當(dāng)前的汽車行業(yè)形勢下，成本控制至關(guān)重要。我們認(rèn)為今年對(duì)每一個(gè)車廠而言，都已無法承擔(dān)過度的“豪華堆料”。芯馳內(nèi)部一直強(qiáng)調(diào)“懂芯更懂車”，當(dāng)前的產(chǎn)品需要我們?yōu)槊總€(gè)應(yīng)用場景尋找最優(yōu)解，既要保證性能，又要平衡成本。

如何有效控制成本？我們認(rèn)為最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)在于產(chǎn)品定義階段。許多人認(rèn)為產(chǎn)品推出后，通過壓低供應(yīng)鏈或后道封裝測試的價(jià)格來降本，但這樣做的空間非常有限，每年可能僅有個(gè)位數(shù)的降幅。然而，在產(chǎn)品定義階段，如果我們能確保產(chǎn)品是為特定應(yīng)用量身定制，每一個(gè)功能特性、每一個(gè)IP都針對(duì)該業(yè)務(wù)場景精心打磨，去除所有不必要的功能，讓車廠不為他們不需要的功能買單，這才是最有效的降本方式。對(duì)芯馳而言，我們將產(chǎn)品定義放在極其重要的位置，堅(jiān)持“專為應(yīng)用定制，專為場景打磨”的原則。

其次，管控成本并非意味著芯片越簡單越好，關(guān)鍵在于定義的精準(zhǔn)度和研發(fā)能力。以芯馳為例，雖然是一家相對(duì)年輕的國內(nèi)公司，但我們通過領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)以及底層的軟硬件設(shè)計(jì)能力，可以確保在實(shí)現(xiàn)同樣功能模塊或IP時(shí)，芯片面積（Die Size）做到業(yè)界領(lǐng)先，甚至優(yōu)于部分國際友商。這種高效率的設(shè)計(jì)能力，使得我們能在設(shè)計(jì)階段就將成本控制到非常極致的水平。總而言之我們認(rèn)為芯片降本，最大的工作量和價(jià)值體現(xiàn)在早期階段。

Q：有沒有軟硬件一體的規(guī)劃？

孫鳴樂 （芯馳科技CTO）：我們一直以來都比較注重生態(tài)合作。整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈非常長，參與其中的有做操作系統(tǒng)、協(xié)議棧、工具鏈等各類軟件公司，眾多環(huán)節(jié)并非一個(gè)公司能全部完成。芯馳的核心會(huì)聚焦在芯片本身及其底層軟件，例如MCU的MCAL（Microcontroller Abstraction Layer），SoC的Linux/Android BSP（Board Support Package），以及與芯片密切相關(guān)的上層工具鏈，比如AI工具鏈。

我們認(rèn)為不必所有環(huán)節(jié)都自己做。就像我們與眾多算法伙伴、操作系統(tǒng)伙伴的合作，即使操作系統(tǒng)或算法來自合作伙伴，我們也可以通過從芯片定義階段就開始的緊密溝通，以及在開發(fā)過程中雙方研發(fā)人員的協(xié)同調(diào)試，最終實(shí)現(xiàn)軟硬一體帶來的更高效率和更好性能。并非所有事情都得自己承擔(dān)才能達(dá)到目標(biāo)。

Q：芯馳如何看待這一波車載操作系統(tǒng)開源的浪潮？如何將芯片適配到這些操作系統(tǒng)？

孫鳴樂（芯馳科技CTO）：適配工作是操作系統(tǒng)與硬件結(jié)合的過程，需要一個(gè)中間層——驅(qū)動(dòng)程序，這部分主要由芯片公司負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)。操作系統(tǒng)本身是抽象的，可以適配各種芯片，但每款芯片的硬件模塊設(shè)計(jì)各不相同。驅(qū)動(dòng)程序的作用就是解決硬件差異，并與操作系統(tǒng)定義的標(biāo)準(zhǔn)化接口進(jìn)行對(duì)接。

我們所做的主要工作就是開發(fā)和優(yōu)化驅(qū)動(dòng)程序。首先要實(shí)現(xiàn)基本功能，然后基于此與特定操作系統(tǒng)進(jìn)行適配，確保所有功能都能運(yùn)行起來，之后再進(jìn)行優(yōu)化。優(yōu)化的目的是針對(duì)特定操作系統(tǒng)的特性（例如它調(diào)用硬件的方式可能不同）來提升性能。

Q：這個(gè)適配過程和以前基于例如AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)相比，有哪些不同？

孫鳴樂：AUTOSAR本身是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，追求的是一種非常極致的標(biāo)準(zhǔn)化，對(duì)各個(gè)部分都有非常嚴(yán)格的規(guī)定。但每個(gè)操作系統(tǒng)在實(shí)際使用中，可能會(huì)遇到規(guī)則過多或某些方面不夠易用的情況，開發(fā)者會(huì)根據(jù)自己的場景需求進(jìn)行修改和優(yōu)化。我們的E3系列MCU已經(jīng)適配了理想汽車自研星環(huán)OS，我們適配了；普華基礎(chǔ)軟件最早啟動(dòng)開源“小滿”計(jì)劃時(shí)，我們也進(jìn)行了適配。我們非常支持這類開源行動(dòng)。

開源的過程體現(xiàn)了一種技術(shù)共享的心態(tài)，對(duì)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步是有幫助的。舉個(gè)例子，如果某項(xiàng)功能在一個(gè)操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)得很好并且開源了，那么其他開發(fā)者就能看到其實(shí)現(xiàn)方式，借鑒優(yōu)秀的思路和做法，從而應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。這是一種技術(shù)外溢。當(dāng)技術(shù)成熟后，將好的理念和技術(shù)與整個(gè)行業(yè)共享，我們是非常支持這種做法的。

Q： 高階輔助駕駛有什么布局？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理） ：我們?yōu)楦唠A輔助駕駛系統(tǒng)提供的是安全MCU，并非承擔(dān)核心算力，而是負(fù)責(zé)輔助駕駛系統(tǒng)內(nèi)的許多系統(tǒng)管理任務(wù)，包括通信管理、安全管理，以及部署一些安全相關(guān)的算法。

Q：當(dāng)國外廠商提供更新的功能時(shí)，客戶為什么選擇芯馳？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）： 我認(rèn)為到今天為止，行業(yè)內(nèi)無論是芯片廠商還是一二級(jí)供應(yīng)商，競爭的核心在于對(duì)用戶需求的理解深度以及產(chǎn)品與應(yīng)用的契合程度。當(dāng)前競爭已不再是單純比拼誰的技術(shù)更前沿，比如堆砌多少核、采用多少納米工藝。我們觀察本土車廠，其整體電子電氣架構(gòu)和智能化發(fā)展速度非?？?。這對(duì)國產(chǎn)芯片廠商而言是一個(gè)利好，因?yàn)槲覀冸x客戶更近，可以進(jìn)行更深入的交流，自身的迭代速度也更快。

對(duì)芯馳來講，一個(gè)很大的優(yōu)勢在于我們第一代量產(chǎn)產(chǎn)品已經(jīng)積累了大量的客戶和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，覆蓋了車身、動(dòng)力、底盤、區(qū)域控制、輔助駕駛安全以及座艙等多個(gè)領(lǐng)域。我們下一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)正是來源于前一代產(chǎn)品和客戶反饋。我們曾在客戶量產(chǎn)階段，派駐工程師在一線與客戶團(tuán)隊(duì)一起工作，無論早晚。通過這樣緊密的合作，芯馳對(duì)客戶的需求和痛點(diǎn)理解得非常深入。這就是為什么我們在今天的發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)“場景驅(qū)動(dòng)”。

我認(rèn)為接下來幾年，業(yè)界的競爭將圍繞對(duì)每一個(gè)細(xì)分應(yīng)用的理解深度展開。例如，動(dòng)力系統(tǒng)可能需要RDC（旋轉(zhuǎn)變壓器解碼）相關(guān)的專用處理單元；座艙需要的功能又不同；區(qū)域控制器則對(duì)通信模塊有特殊要求。我們提供的模塊，其核心價(jià)值并非僅僅在于技術(shù)有多先進(jìn)，而在于能否將功能做得恰到好處，精準(zhǔn)滿足特定場景的需求。

一是對(duì)客戶的理解。另外一個(gè)優(yōu)勢，我認(rèn)為是芯馳整體的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力，這也是我們區(qū)別于國內(nèi)外一些廠商的地方。我們是從更復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)開始，采用更先進(jìn)的工藝向下延伸做MCU的。正如剛才另一位記者提到的，現(xiàn)在的MCU越來越像SoC，復(fù)雜度不斷提升，這恰好發(fā)揮了芯馳的優(yōu)勢。我們熟練運(yùn)用多核、多操作系統(tǒng)、虛擬化等技術(shù)，掌握在先進(jìn)工藝下平衡性能與功耗的方法，以及整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力。這也是為什么芯馳能在高端車規(guī)MCU市場占據(jù)較高份額的原因，很多經(jīng)驗(yàn)是從SoC設(shè)計(jì)繼承下來的。

此外，芯馳的核心IP自研率非常高。除了像CPU核以及博世GTM這類行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IP外，大部分核心IP，包括您提到的那些專用模塊，如我們的通訊引擎、電機(jī)控制專用單元等，基本都是自研的。除了那些非常標(biāo)準(zhǔn)的IP，其余大部分MCU產(chǎn)品線的IP我們基本都堅(jiān)持自研。

Q：每個(gè)細(xì)分應(yīng)用場景對(duì)MCU的要求不同。今天我們?nèi)タ戳说妆P域相關(guān)的展臺(tái)，他們提到線控驅(qū)動(dòng)、線控制動(dòng)最終會(huì)融合到一個(gè)底盤域控制器，甚至可能再與動(dòng)力域融合。如果是這樣融合的趨勢，那么對(duì)于底盤域控制器、運(yùn)動(dòng)域控制器，或者驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器中的MCU，它們更偏向于哪些性能參數(shù)的要求？比如是內(nèi)核、內(nèi)存、還是通訊能力等？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：它們都會(huì)有要求。首先，功能融合增多后，算力肯定需要更強(qiáng)，這可以通過更高主頻或更多內(nèi)核來實(shí)現(xiàn)。對(duì)CPU能力的要求自然更高。相應(yīng)的，存儲(chǔ)容量（如Flash、RAM等）也需要增加，這很容易理解，因?yàn)楣δ茏兌嗔恕?/p>

底盤功能融合之后，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求也會(huì)提高。這不僅包括內(nèi)核的實(shí)時(shí)性，還可能需要整個(gè)處理鏈路上的加速引擎來滿足需求。此外，底盤系統(tǒng)（如制動(dòng)、轉(zhuǎn)向）的功能安全要求非常高，通常需要達(dá)到ASIL D級(jí)別，對(duì)芯片的可靠性要求也可能提升至極高水平?；旧鲜菍?duì)芯片整體性能的全方位提升。

我認(rèn)為，未來功能融合較多的場景，例如底盤跨域融合動(dòng)力或車身，還有可能用到虛擬化等先進(jìn)技術(shù)。但需要注意的是，底盤域使用的虛擬化，與我們通常理解的座艙或信息娛樂系統(tǒng)中的虛擬化有所不同。它需要更強(qiáng)的實(shí)時(shí)性、更高的安全性，并且對(duì)資源的開銷要求非常低，畢竟MCU的資源不像SoC那樣充裕。要實(shí)現(xiàn)整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制域的集成，肯定需要專門的技術(shù)來優(yōu)化系統(tǒng)，使其高效運(yùn)行。

Q： MCU虛擬化在國內(nèi)的發(fā)展程度如何？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：MCU虛擬化技術(shù)本身并非處于早期，而是其應(yīng)用需求的普及節(jié)奏問題。為什么現(xiàn)在需要在MCU中引入虛擬化？這與整車架構(gòu)向域控制器方向發(fā)展密切相關(guān)。虛擬化解決了一個(gè)核心問題：能夠隔離不同安全等級(jí)、不同迭代頻率、不同需求的軟件功能。

之所以現(xiàn)在這個(gè)需求變得強(qiáng)烈，是因?yàn)橛蚩刂破魅诤系墓δ茉絹碓綇?fù)雜。以前未集成時(shí)，車身、底盤各司其職，互不影響。但現(xiàn)在同一個(gè)域控制器里，可能既有需要長期穩(wěn)定、很少OTA的底盤相關(guān)軟件（如AUTOSAR CP），又有需要頻繁更新的車身相關(guān)軟件（如AUTOSAR AP或其他需要OTA的功能）。因此，市場的需求推動(dòng)了虛擬化技術(shù)在MCU上的應(yīng)用。技術(shù)本身沒有太大的瓶頸，但成功應(yīng)用確實(shí)需要豐富的經(jīng)驗(yàn)。

虛擬化不是簡單地運(yùn)行一個(gè)Hypervisor軟件。它涉及到整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括外設(shè)分配、存儲(chǔ)管理、內(nèi)核選擇以及Hypervisor本身的優(yōu)化，是一個(gè)系統(tǒng)性的工程。這需要芯片廠商具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)積累。

Q： 目前MCU在整個(gè)汽車市場內(nèi)的國產(chǎn)化程度大概有多高？

陳蜀杰（芯馳科技副總裁）：一輛車?yán)颩CU用量很大，可能多達(dá)上百顆，種類繁多。要看具體分類。但我想有一點(diǎn)是肯定的：基本上絕大多數(shù)種類的MCU都已經(jīng)有國產(chǎn)化方案。最終車廠的選擇，我認(rèn)為更多還是取決于產(chǎn)品的性能、技術(shù)、性價(jià)比以及服務(wù)。因此，很難給出一個(gè)統(tǒng)一的國產(chǎn)化率統(tǒng)計(jì)數(shù)字。

目前座艙SoC市場的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，芯馳的出貨量排名在國內(nèi)廠商中領(lǐng)先，也有市場調(diào)研機(jī)構(gòu)（Canalys)報(bào)告顯示國內(nèi)有兩家進(jìn)入全球前十冠軍廠商，芯馳是其中之一。座艙領(lǐng)域相對(duì)集中，容易統(tǒng)計(jì)。但MCU市場太分散了，目前沒有看到一個(gè)權(quán)威的整體統(tǒng)計(jì)。

但是，我們可以肯定的是，在高端車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域，也就是面向未來架構(gòu)、我們現(xiàn)在討論的這些核心應(yīng)用場景（如區(qū)域控制、動(dòng)力底盤、輔助駕駛安全等），芯馳在國內(nèi)是絕對(duì)領(lǐng)先的。很多這類產(chǎn)品，其他國內(nèi)廠商甚至還沒有推出。我們在高端MCU領(lǐng)域相當(dāng)于進(jìn)入了“無人區(qū)”，這在國產(chǎn)MCU上是很少見的。

Q：國內(nèi)MCU廠商的發(fā)展路徑似乎有兩種，一種是像一些模擬芯片廠商那樣向MCU拓展，或者從簡單的車身MCU入手，再一步步向上走；另一種就是像芯馳這樣，直接面向高端。高端MCU到底應(yīng)該怎么做，才能在全球打響我們國產(chǎn)品牌的名頭？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：您描述的第一種路徑，即從低端往上走，可能看到別人有什么產(chǎn)品，就做一個(gè)功能相似、價(jià)格更低的產(chǎn)品。

我們做的產(chǎn)品，是行業(yè)在這些高端領(lǐng)域非常需要的，并且此前缺乏強(qiáng)大的國產(chǎn)供應(yīng)商，現(xiàn)在幾乎沒有。我們?yōu)檐噺S帶來價(jià)值，他們也非常需要像芯馳這樣的公司。芯馳走的是一條非常有前瞻性的路。我們做的產(chǎn)品是隨著整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)向前演進(jìn)而設(shè)計(jì)的，是跟著行業(yè)趨勢往前走的，而不是看別人家做了什么，我們再做一個(gè)差不多的、改改規(guī)格的產(chǎn)品。

那么，如何確保這種面向高端、具有前瞻性的產(chǎn)品定義是準(zhǔn)確的？正如我們今天發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)的，與車廠、以及上下游生態(tài)伙伴的協(xié)同至關(guān)重要。我們需要與他們緊密合作，同時(shí)自身需要對(duì)整車架構(gòu)有非常深入的理解。否則，我們?nèi)绾文艽_保產(chǎn)品定義是符合未來需求的？芯馳內(nèi)部要求團(tuán)隊(duì)具備領(lǐng)先Tier1和車廠的系統(tǒng)能力，我們自己就在研究整車的電子電氣架構(gòu)，甚至?xí)罱ㄌ摂M整車模型進(jìn)行研究。我們需要對(duì)系統(tǒng)有深刻的理解。

通過與客戶（尤其是領(lǐng)先的Tier1和車廠）以及上下游生態(tài)伙伴進(jìn)行非常深度的交流，大家一起把未來的需求趨勢、當(dāng)前的痛點(diǎn)理解得非常清楚。通過這樣的方法，雖然有點(diǎn)像摸索前進(jìn)，但從我們目前的成績來看，這條路是比較成功的。

我們這一代產(chǎn)品，無論是E3650還是今天發(fā)布的E3620，都是在產(chǎn)品尚未正式發(fā)布時(shí)就已經(jīng)與車廠進(jìn)行了深入的聯(lián)合定義。可以說，產(chǎn)品定義剛完成、樣品剛出來，就有客戶基于我們的產(chǎn)品啟動(dòng)項(xiàng)目開發(fā)。這證明了我們的產(chǎn)品定義是比較成功的。

談座艙：新品主推AI座艙，高階輔助駕駛普及引發(fā)座艙變化

Q：電子電氣架構(gòu)走向中央集成，芯馳是否會(huì)針對(duì)更高級(jí)別的集成（比如走向小SoC的技術(shù)路線）去做進(jìn)一步延伸，甚至推出類似“艙駕一體”概念的芯片？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：架構(gòu)演進(jìn)可能有兩個(gè)方向：一種是將車身、動(dòng)力、底盤等大量功能融合成一個(gè)大的區(qū)域控制器；另一種是將所有線控底盤功能（制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、懸架、驅(qū)動(dòng)）和動(dòng)力系統(tǒng)集成在一起，形成一個(gè)強(qiáng)大的底盤/動(dòng)力域控制器，而區(qū)域控制器相對(duì)輕量化。

無論是哪種架構(gòu)，芯馳的E3系列產(chǎn)品都能為這些核心的域控制器提供合適的解決方案。我們在設(shè)計(jì)E3產(chǎn)品時(shí)，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)那罢靶裕嫦虻氖俏磥?到5年的架構(gòu)需求。我們相信，車廠選用E3產(chǎn)品，能夠高效地實(shí)現(xiàn)他們下一代架構(gòu)的設(shè)想。我們在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)，并非閉門造車，而是與中國市場大部分頭部車廠都進(jìn)行過深入交流，了解他們下一代架構(gòu)的核心需求后才進(jìn)行設(shè)計(jì)的。因此，E3系列產(chǎn)品能夠覆蓋未來整車架構(gòu)中的核心節(jié)點(diǎn)，無論是區(qū)域控制器、線控底盤域，還是未來的運(yùn)動(dòng)控制域。

至于中央計(jì)算層，我們今年發(fā)布的X10系列，正是面向未來中央計(jì)算架構(gòu)中極具競爭力的下一代AI座艙產(chǎn)品。

Q：X10的NPU算力是40TOPS，足夠做艙駕一體嗎？

孫鳴樂（CTO）： X10這款產(chǎn)品的主要定位是AI座艙。其NPU的主要優(yōu)化方向是支持AI大模型在車端的部署。我們做出這個(gè)選擇基于兩個(gè)考慮：

第一，我們認(rèn)為AI大模型在車內(nèi)的部署，將是近期（至少未來半年到一年內(nèi)）比艙駕融合更強(qiáng)烈的市場需求。融合主要解決的是成本問題，希望將功能集成以降低硬件成本。而AI大模型部署在車內(nèi)，能夠帶來全新的用戶體驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)變革機(jī)會(huì)，催生更多創(chuàng)新應(yīng)用，這是一個(gè)驅(qū)動(dòng)增長的重要方向。

第二，X10沒有特別側(cè)重考慮集成輔助駕駛功能的原因在于，輔助駕駛本身變化非常快?；仡欉^去一年，車廠對(duì)輔助駕駛功能的定位發(fā)生了顯著變化，用戶需求也在演進(jìn)。同時(shí)，頭部車企的技術(shù)路線規(guī)劃對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)影響巨大。在這種需求和技術(shù)路線都不穩(wěn)定的情況下，我們貿(mào)然進(jìn)行集成并非一個(gè)好的選擇。

Q：當(dāng)大模型和多模態(tài)交互真正在車上普及時(shí)，對(duì)座艙芯片的算力或其他性能要求有多高？40TOPS算力是否仍是一個(gè)合理或最優(yōu)的解決方案？

孫鳴樂（CTO）：根據(jù)我們目前對(duì)市場的理解，車端部署7B（70億參數(shù)）左右的大模型是一個(gè)比較合適的規(guī)模。X10的40 TOPS算力，配合相應(yīng)的內(nèi)存帶寬，能夠很好地滿足運(yùn)行這類模型的需求。如果端側(cè)需要運(yùn)行遠(yuǎn)超7B規(guī)模的模型，那么部署在云端可能會(huì)更合適。

我們希望端側(cè)的7B模型能扮演“車內(nèi)智能管家”的角色，能夠理解用戶指令并執(zhí)行車輛相關(guān)操作，甚至根據(jù)環(huán)境進(jìn)行規(guī)劃和車輛設(shè)定調(diào)整。我們認(rèn)為這是7B規(guī)模模型可以勝任的任務(wù)范圍。

Q： 為什么芯馳不重點(diǎn)投入輔助駕駛？

孫鳴樂（CTO）：關(guān)于艙駕融合和輔助駕駛投入，正如我之前提到的：

第一，輔助駕駛的需求尚不穩(wěn)定。無論是車廠對(duì)輔助駕駛功能的期望，還是用戶的實(shí)際需求，都還在快速演變中。

第二，輔助駕駛的技術(shù)路線本身變化也很快。例如，關(guān)于是否需要高精地圖的爭論持續(xù)了幾年；關(guān)于是否需要激光雷達(dá)也存在不同意見；前兩年Transformer架構(gòu)流行后，許多技術(shù)都在發(fā)生變化。技術(shù)本身尚未完全穩(wěn)定。

在這種情況下，對(duì)于在輔助駕駛領(lǐng)域沒有太多前期積累的芯馳來說，立即大規(guī)模投入并非一個(gè)好的選擇。我們應(yīng)發(fā)揮自身在座艙領(lǐng)域的現(xiàn)有優(yōu)勢。我們擁有大量的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，非常了解這個(gè)市場，并且有良好的客戶基礎(chǔ)。當(dāng)前座艙領(lǐng)域最迫切的需求是解決AI大模型上車的問題，我們應(yīng)首先把這個(gè)做好。也許未來幾年，當(dāng)輔助駕駛市場和技術(shù)路線都趨于穩(wěn)定時(shí)，我們再考慮推出集成方案或獨(dú)立的輔助駕駛芯片都是有可能的，但不是現(xiàn)在。

陳蜀杰（副總裁）：從公司的整體考量來說，大家可以看到輔助駕駛領(lǐng)域競爭已經(jīng)非常激烈，“非常卷”，參與的廠商也很多。對(duì)于一家芯片硬件公司而言，要做好輔助駕駛，還需要投入巨大的人力物力進(jìn)行軟件開發(fā)，包括操作系統(tǒng)等。我們需要從整體市場格局的角度來考慮自身的定位。

相反，大家可以看到，芯馳一直在走自己的路：

扎扎實(shí)實(shí)地把座艙做到頂尖水平。在座艙領(lǐng)域，我們目前已有超過五十款量產(chǎn)上車車型，這在行業(yè)內(nèi)是領(lǐng)先的。對(duì)于高端車規(guī)MCU，我們沒有參與低端市場的價(jià)格戰(zhàn)，而是直接定位在技術(shù)要求非常高的高端市場，這樣才能保證我們的技術(shù)領(lǐng)先性和合理的利潤空間。我們認(rèn)為這種扎扎實(shí)實(shí)、基于實(shí)際出貨量和客戶選擇的發(fā)展路徑，比僅僅講述宏大的故事更為重要。這是一個(gè)企業(yè)的戰(zhàn)略選擇問題。對(duì)于別人現(xiàn)在投入做輔助駕駛，我們并不羨慕。核心是把我們選擇的事情做成功，這點(diǎn)最重要。

Q ：座艙領(lǐng)域有什么明顯的變化和趨勢嗎？

孫鳴樂（CTO）： 我們看到了一個(gè)明顯的需求變化，是來自于輔助駕駛系統(tǒng)對(duì)座艙功能的影響。隨著高階輔助駕駛功能的滲透率越來越高，在座艙內(nèi)部進(jìn)行“環(huán)境現(xiàn)實(shí)（Surrounding Reality, SR）”渲染的需求變得越來越普遍。

這意味著，座艙系統(tǒng)需要將輔助駕駛系統(tǒng)感知到的周圍環(huán)境信息（例如，本車位置、周圍車輛、行人、自行車、車道線、導(dǎo)航路徑指引等）實(shí)時(shí)地、逼真地渲染出來，并顯示在儀表盤、中控大屏或者HUD（抬頭顯示）上。目前，至少在儀表端，顯示本車及周邊車輛、變道提示等是最基本的需求；而在中控屏上，許多高階輔助駕駛系統(tǒng)會(huì)要求渲染出非常精細(xì)的周圍環(huán)境，包括檢測到的行人、自行車等各種目標(biāo)。

這個(gè)渲染任務(wù)通常是在座艙域完成的，它導(dǎo)致了對(duì)座艙SoC的CPU，特別是GPU（圖形處理器）的計(jì)算能力和圖形處理性能提出了更高的要求，會(huì)比以前單純的信息娛樂系統(tǒng)需求高很多。

談趨勢：艙駕一體成本可能不降反升，Chiplet應(yīng)用大算力芯片

Q：如何看待“艙駕一體”？

孫鳴樂（CTO）： 一個(gè)是我剛才講到的，就是輔助駕駛的需求和技術(shù)路線不是很確定，另外它和座艙的迭代速度也不一樣。

單純拋開市場因素，從技術(shù)角度看融合。合在一起的好處是可以共享一些資源，比如內(nèi)存、接口等，這樣理論上可以節(jié)省一些成本。

但是合在一起也面臨諸多挑戰(zhàn)。一個(gè)挑戰(zhàn)在于，如何避免共享資源帶來的安全風(fēng)險(xiǎn)。座艙和輔助駕駛的安全等級(jí)（ASIL）是不同的。雖然可以通過例如ASIL D級(jí)別的Hypervisor來運(yùn)行兩個(gè)不同安全等級(jí)的系統(tǒng)，但這會(huì)使得整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)比原來分離式方案更為復(fù)雜。原本各自獨(dú)立的系統(tǒng)，融合后就需要承擔(dān)集成帶來的額外復(fù)雜性和需要考慮的安全隔離問題。

另外，從大的邏輯上看，最終座艙和輔助駕駛都屬于高性能計(jì)算的范疇。從計(jì)算資源通用性的角度講，如果未來某一天計(jì)算資源極其充裕，那么在上面部署座艙或輔助駕駛應(yīng)用確實(shí)是可行的。但目前狀況還沒到那一步。現(xiàn)在你問任何做輔助駕駛的，他通常不會(huì)覺得芯片資源很豐富，反而覺得不夠用；做座艙的也常常覺得資源緊張。那么，要把兩者拼在一起，需要做多大的芯片才能讓雙方都覺得資源“夠用”？這就回到了之前講的問題：當(dāng)需求和技術(shù)路線都未完全確定，大家還在以不同方式快速迭代時(shí)，強(qiáng)行融合就會(huì)遇到很多挑戰(zhàn)。

這些挑戰(zhàn)從技術(shù)層面講并非不能實(shí)現(xiàn)，只是目前可能需要付出的代價(jià)有點(diǎn)大 。大廠在探索實(shí)踐，這對(duì)行業(yè)發(fā)展是好事。但對(duì)于芯馳而言，立即將此作為主要方向去實(shí)施，是有些挑戰(zhàn)的。

Q：“艙駕一體”成本不會(huì)下降反而會(huì)上升？

孫鳴樂（CTO）： 有這個(gè)可能。你可以這樣理解：所有的研發(fā)成本最終都要分?jǐn)偟矫恳慌_(tái)量產(chǎn)設(shè)備上。如果艙駕一體方案主要應(yīng)用在一些高端車型上，或者在整個(gè)市場中的滲透率不高，那么其量產(chǎn)規(guī)模就不會(huì)很大。在這種情況下，高昂的研發(fā)費(fèi)用分?jǐn)偟接邢薜牧慨a(chǎn)數(shù)量上，單位成本就可能相對(duì)較高。雖然硬件的BOM成本可能有所降低，但加上研發(fā)成本攤銷后，最終的總成本可能并不便宜。

Q：X10如何實(shí)現(xiàn)艙泊一體？

孫鳴樂（CTO）： 對(duì)X10來說，如果涉及泊車功能，采用外掛MCU的方式可能會(huì)更常見。原因有幾個(gè)：第一，芯馳自家的MCU產(chǎn)品線在座艙域的應(yīng)用越來越廣泛，市場份額在提升。我們在X9量產(chǎn)時(shí)，可能還沒有非常適合搭配X9的座艙MCU；但到X10量產(chǎn)的時(shí)候，我們在座艙周邊MCU市場應(yīng)該已經(jīng)有了較大的份額，很多方案會(huì)比較成熟。我們現(xiàn)在已經(jīng)在好幾個(gè)車廠的座艙項(xiàng)目中出貨MCU了。這種情況下，自然的方案選擇就是在MCU端實(shí)現(xiàn)泊車等功能，我們的產(chǎn)品和方案都會(huì)比較成熟。

第二，我覺得對(duì)于X10這個(gè)級(jí)別的SoC來說，艙泊一體可能并不是一個(gè)特別重要的核心功能。通常搭配X10這種規(guī)格處理器的車型，其輔助駕駛系統(tǒng)本身也不會(huì)太弱。在這種情況下，泊車功能一般會(huì)在輔助駕駛域控制器中完成，而不會(huì)放在座艙SoC（X10）上來實(shí)現(xiàn)。雖然X10拿來做艙泊一體技術(shù)上沒問題，但我并不認(rèn)為大部分客戶會(huì)選擇這樣做。

Q： X10如何平衡性能與成本之間的關(guān)系？是否考慮引入Chiplet技術(shù)來降低成本？

孫鳴樂（CTO）： 我們沒有在X10這款芯片上使用Chiplet技術(shù)，仍然是單Die（Monolithic）設(shè)計(jì)。雖然X10的算力已經(jīng)很大，但得益于采用了相對(duì)先進(jìn)的4納米工藝，其晶體管密度和功耗控制都比較好。我們評(píng)估認(rèn)為，在單芯片上就能夠很好地實(shí)現(xiàn)所需的功能和性能，目前沒有必要引入Chiplet。采用Chiplet會(huì)帶來額外的封裝復(fù)雜度和潛在成本增加，我們考慮過不同的方案，目前看來單芯片是更合適的選擇。

談優(yōu)勢： 平臺(tái)化加速量產(chǎn)，本土量產(chǎn)鋪墊海外

Q：芯馳的效率優(yōu)勢如何實(shí)現(xiàn)？

孫鳴樂（CTO）：我覺得在SoC領(lǐng)域，我們的平臺(tái)化做得非常好。在芯馳X9這個(gè)產(chǎn)品系列上，我們用一套核心的軟件和硬件架構(gòu)，覆蓋了從10K DMIPS到100K DMIPS的性能范圍，提供了六七個(gè)不同的產(chǎn)品型號(hào)，客戶可以根據(jù)具體規(guī)格需求來選擇。相比之下，有些廠商單個(gè)產(chǎn)品系列內(nèi)通常沒有這么大的性能跨度。

在MCU領(lǐng)域，我覺得平臺(tái)化和系列化是所有主流MCU廠商（包括國際大廠）通用的做法，這方面我們與大家類似。

但是，芯馳的快速量產(chǎn)優(yōu)勢，除了平臺(tái)化帶來的兼容性和效率提升外，更多是來自于我們與客戶進(jìn)行的更深入、更早期的互動(dòng)。我們會(huì)在芯片定義階段，就與客戶一起商討和規(guī)劃各項(xiàng)功能。在軟件實(shí)現(xiàn)過程中，會(huì)與生態(tài)伙伴和客戶共同進(jìn)行方案的開發(fā)和驗(yàn)證。這樣，當(dāng)芯片樣品出來的時(shí)候，我們就已經(jīng)有了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定和成熟的軟件基線（baseline）。再配合我們完善的硬件參考設(shè)計(jì)，使得量產(chǎn)過程能夠非常快。

相比之下，一些國際大廠在國內(nèi)市場，這種深度的早期合作可能做得比較少。他們可能在國外與其全球的核心客戶有類似的配合，但那些客戶的開發(fā)周期通常比較長。因此，相對(duì)而言，我們的整體開發(fā)和量產(chǎn)速度會(huì)快很多。

陳蜀杰（副總裁）：平臺(tái)化的設(shè)計(jì)，是當(dāng)前車廠提高效率的一個(gè)主流趨勢和選擇。例如，當(dāng)車廠車型不多時(shí)，可能一個(gè)車型就做一套獨(dú)立的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。但現(xiàn)在車廠車型非常多，他們通常會(huì)構(gòu)建幾個(gè)核心平臺(tái)（比如高端平臺(tái)、中端平臺(tái)），基于這些平臺(tái)通過差異化配置衍生出多種車型。一個(gè)平臺(tái)可能對(duì)應(yīng)十幾個(gè)甚至更多的車型。

因此，車廠在選擇一個(gè)供應(yīng)商作為其平臺(tái)化開發(fā)的基礎(chǔ)時(shí)，對(duì)其產(chǎn)品的質(zhì)量、技術(shù)和可靠性要求非常高。芯馳能夠被眾多車廠選為平臺(tái)化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，這本身就考驗(yàn)并證明了我們的技術(shù)能力和產(chǎn)品實(shí)力。

Q： 我們看到車展前期芯馳發(fā)布了與博世的合作，采用了博世的CAN 技術(shù)，這是一種高傳輸速率、高可靠性的通信協(xié)議。我們想了解，芯馳采用了CAN 的MCU，大概會(huì)用在哪些汽車系統(tǒng)上面？或者說，芯馳是如何考慮MCU與這種高速傳輸技術(shù)的結(jié)合的？

張曦桐（MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理）：我們與博世的合作，除了CAN XL，還包括集成了最新的GTM（通用定時(shí)器模塊）4.1版本。這兩項(xiàng)技術(shù)，我們都會(huì)率先在今天發(fā)布的E3620系列產(chǎn)品上應(yīng)用。

具體來說，我們今天發(fā)布的E3620P型號(hào)，主要針對(duì)的是像電驅(qū)和動(dòng)力總成系統(tǒng)。這些系統(tǒng)未來也在走向融合，形成域控制器。以前可能是“三合一”電驅(qū)，或者一個(gè)單獨(dú)的電機(jī)控制器，未來可能會(huì)發(fā)展成“八合一”甚至更多功能的動(dòng)力域控制器。我們在E3620P上集成CAN XL和GTM 4.1，正是面向未來動(dòng)力域的大融合趨勢。

當(dāng)動(dòng)力域融合了更多功能后（例如，有時(shí)會(huì)并入底盤的部分功能，或者VCU整車控制器等），系統(tǒng)內(nèi)部就需要更高的通信速率。CAN XL技術(shù)正是為此而生，在車身、動(dòng)力、底盤系統(tǒng)中都有應(yīng)用潛力。而GTM 4.1則有助于提升電驅(qū)控制的精度和效率。

因此，我們目前規(guī)劃率先將這兩項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用在E3620系列，特別是面向動(dòng)力域的型號(hào)。后續(xù)會(huì)根據(jù)整個(gè)市場的需求情況，考慮是否在其他產(chǎn)品系列中也進(jìn)行標(biāo)配。不過，對(duì)于功能更復(fù)雜、集成度更高的域控制器，它們可能因?yàn)樾枰叩膸挾苯硬捎冒僬咨踔燎д滓蕴W(wǎng)。所以我們覺得，CAN XL技術(shù)在E3620P這類有規(guī)模化應(yīng)用需求的平臺(tái)上更有價(jià)值。

Q：芯馳出海有什么樣的競爭優(yōu)勢？

孫鳴樂（CTO）：我們在海外市場仍然處于相對(duì)比較早期的拓展階段。從優(yōu)勢的角度來看，我認(rèn)為有幾點(diǎn)：

第一，我們依托于一個(gè)非常龐大且快速發(fā)展的中國市場。中國的整個(gè)汽車行業(yè)，尤其是在新能源、智能化（包括座艙、AI等）方面的發(fā)展速度，比許多國外市場要快很多。我們的很多新產(chǎn)品，首先在中國市場經(jīng)過了大量車企的驗(yàn)證和應(yīng)用，用過之后就變成了一個(gè)已經(jīng)是量產(chǎn)成熟的產(chǎn)品。

第二，對(duì)于海外的客戶（車企）來說，當(dāng)他們看到一款產(chǎn)品已經(jīng)在中國市場（包括他們自己的在華合資品牌）被廣泛使用并且證明是穩(wěn)定可靠的，他們采用這款產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)小很多。海外企業(yè)通常對(duì)風(fēng)險(xiǎn)控制得比較嚴(yán)格，非?？粗毓?yīng)商產(chǎn)品的量產(chǎn)穩(wěn)定性和質(zhì)量記錄。我們在中國市場的大量出貨基礎(chǔ)，以及快速發(fā)展的行業(yè)環(huán)境，使得我們的產(chǎn)品質(zhì)量和整體解決方案（Total Solution）得到了充分驗(yàn)證。

第三，當(dāng)海外企業(yè)與我們溝通時(shí)，他們會(huì)發(fā)現(xiàn)我們的解決方案在技術(shù)上可能比他們現(xiàn)有供應(yīng)鏈體系中的方案更領(lǐng)先（因?yàn)槲覀兙o跟中國市場的快速迭代），同時(shí)又是一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的、穩(wěn)定可靠的選擇。這對(duì)于他們來說，可能比在其原有的供應(yīng)鏈體系內(nèi)從頭開始開發(fā)一個(gè)新方案要更快、更有吸引力。

另外，從全球化的角度講，現(xiàn)在大家都希望在全球范圍內(nèi)尋找最好的解決方案。我們對(duì)自己當(dāng)前解決方案的綜合競爭力，包括技術(shù)領(lǐng)先性、成本效益以及整體方案的穩(wěn)定性、可靠性等方面，還是比較有信心的。

我們做出在德國、日本等地設(shè)立辦公室的安排，也不是單純的決策，而是在此之前已經(jīng)與歐洲、日本的很多客戶進(jìn)行了非常深入的溝通，確認(rèn)他們確實(shí)有這樣的需求。